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【发明公布】封装结构及其制作方法_深圳市中兴微电子技术有限公司_201811533518.6 

申请/专利权人:深圳市中兴微电子技术有限公司

申请日:2018-12-14

公开(公告)日:2020-06-23

公开(公告)号:CN111326486A

主分类号:H01L23/367(20060101)

分类号:H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.08.10#实质审查的生效;2020.06.23#公开

摘要:本申请提出一种封装结构及其制作方法,封装结构包括:基板;发热组件,设置在基板上;封装层,设置在基板上、并覆盖发热组件,且封装层上设置有凹槽,凹槽的底部延伸至发热组件;和散热体,设置在凹槽内、并与发热组件相接触。该塑封结构,塑封体上设置有凹槽,散热体设置在凹槽内,散热体的内端与发热组件相接触、外端外露,散热体的热传导效率远高于封装层的热传导效率,这样发热组件产生的热量就可以通过散热体快速地向外界传导出,能够快速降低发热组件的温度。

主权项:1.一种封装结构,其特征在于,包括:基板;发热组件,设置在所述基板上;封装层,设置在所述基板上、并覆盖所述发热组件,且所述封装层上设置有凹槽,所述凹槽的底部延伸至所述发热组件;和散热体,设置在所述凹槽内、并与所述发热组件相接触。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市中兴微电子技术有限公司 封装结构及其制作方法

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