买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】带有保护薄膜的导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法_日东电工株式会社_201911296241.4 

申请/专利权人:日东电工株式会社

申请日:2019-12-16

公开(公告)日:2020-06-23

公开(公告)号:CN111326278A

主分类号:H01B5/14(20060101)

分类号:H01B5/14(20060101);H01B13/00(20060101)

优先权:["20181217 JP 2018-235821"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.11.28#授权;2021.11.05#实质审查的生效;2020.06.23#公开

摘要:本发明涉及带有保护薄膜的导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法。提供即使设置有较薄的导电层也可抑制导电层的图案化时发生断线的导电性薄膜。一种带有保护薄膜的导电性薄膜,其依次具备:第1保护薄膜、第1导电层和树脂薄膜,前述第1导电层的厚度为10nm以上且250nm以下,前述第1导电层的与前述树脂薄膜处于相反侧的表面的表面粗糙度Rz为100nm以下,前述第1保护薄膜的与前述第1导电层接触的一侧的面具有粘合性,前述第1保护薄膜与前述第1导电层间的密合力为0.005N50mm以上且0.5N50mm以下。

主权项:1.一种带有保护薄膜的导电性薄膜,其依次具备:第1保护薄膜、第1导电层和树脂薄膜,所述第1导电层的厚度为10nm以上且250nm以下,所述第1导电层的与所述树脂薄膜处于相反侧的表面的表面粗糙度Rz为100nm以下,所述第1保护薄膜的与所述第1导电层接触的一侧的面具有粘合性,所述第1保护薄膜与所述第1导电层间的密合力为0.005N50mm以上且0.5N50mm以下。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 日东电工株式会社 带有保护薄膜的导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。