申请/专利权人：夏泰鑫半导体(青岛)有限公司

申请日：2019-12-11

公开（公告）日：2020-06-23

公开（公告）号：CN111326451A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/02(20060101)

优先权：["20181214 US 62/779475","20191023 US 16/661955"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.10.27#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.07.17#实质审查的生效;2020.06.23#公开

摘要：本发明提供了一种用于清洗晶圆背面的背面刷子。晶圆的背面具有中心区域以及包围中心区域的外围区域。背面刷子包括背面刷子芯以及覆盖背面刷子芯的外表面的背面刷子垫。背面刷子垫包括软垫和研磨垫。背面刷子垫的软垫覆盖背面刷子芯的外表面的一部分，用于刷洗晶圆的背面的中心区域。背面刷子垫的研磨垫覆盖背面刷子芯的外表面的另一部分，用于刷洗晶圆的背面的外围区域。

主权项：1.一种用于清洗晶圆背面的背面刷子，其特征在于，所述晶圆的所述背面具有中心区域以及包围所述中心区域的外围区域，所述背面刷子包括：背面刷子芯；以及背面刷子垫，覆盖所述背面刷子芯的外表面以用于刷洗所述晶圆的所述背面，所述背面刷子垫包括：软垫，覆盖所述背面刷子芯的所述外表面的一部分，并且用于刷洗所述晶圆的所述背面的所述中心区域；以及研磨垫，覆盖所述背面刷子芯的所述外表面的另一部分，并且用于刷洗所述晶圆的所述背面的所述外围区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 用于清洗晶圆的背面刷子、清洗装置以及清洗晶圆的方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD