【发明授权】触控面板、触控面板的制造方法及使用触控面板的电子设备_业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司_201711013372.8 

申请/专利权人:业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司

申请日:2017-10-26

发明/设计人:陈筱茜;曾钧麟;张志鹏;陈俊铭;陈秉扬

公开(公告)日:2020-06-23

代理机构:成都希盛知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN107608562B

代理人:杨冬梅;张行知

主分类号:G06F3/041(20060101)

地址:611730 四川省成都市高新区西区合作路689号

分类号:G06F3/041(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.06.23#授权;2018.02.13#实质审查的生效;2018.01.19#公开

摘要:本发明提供一种触控面板,其用于电子设备上以感应用户触控操作。所述电子设备的显示界面包括用于显示内容的显示区及位于显示区周边不透光的非显示区。所述触控面板包括感测层、粘胶层及通过粘胶层连接到感测层上的盖板。所述触控面板包括基板、触控感测器、周边电路结构及不透光的装饰层。所述触控感测器设置在基板上与显示区对应的区域。所述周边电路结构设置在基板上所述触控感测器的周围并与触控感测器电连接以将触控感测信号导出。所述装饰层设置在周边电路结构上方与非显示区对应的区域内。本发明还提供一使用该触控面板的电子设备及该触控面板的制造方法。

主权项:1.一种触控面板,其用于电子设备上以感应用户触控操作,所述电子设备的显示界面包括用于显示内容的显示区及位于所述显示区周边不透光的非显示区,所述触控面板包括感测层、粘胶层及通过所述粘胶层连接到所述感测层上的盖板,所述触控面板包括基板、触控感测器、周边电路结构及不透光的装饰层,所述触控感测器设置在所述基板上与所述显示区对应的区域,所述周边电路结构设置在所述基板上所述触控感测器的周围并与所述触控感测器电连接以将触控感测信号导出,所述装饰层设置在所述周边电路结构上方与所述非显示区对应的区域内;所述装饰层为制造所述触控感测器和所述周边电路结构过程中在所述基板上与所述非显示区对应区域处保留下来的光阻层。

全文数据:触控面板、触控面板制造方法及使用触控面板的电子设备技术领域[0001]本发明涉及一种触控面板、触控面板制造方法及使用触控面板的电子设备。背景技术[0002]电子设备的触控面板通常包括用于透光显示的显示区和位于显示区周边的非显示区。所述非显示区通常不透光以突出显示区的显示内容,所以一般的触控面板需要在盖板上对应非显示区涂覆不透光的装饰材料,再通过粘胶层与形成有触控感测器的基板相连接。因需要专门在盖板上涂覆一层不透光的装饰材料,导致整个触控面板的厚度增加,不利于轻薄化设计。发明内容[0003]鉴于此,有必要提供一种轻薄的触控面板、该触控面板的制造方法及使用该触控面板的电子设备。[0004]—种触控面板,其用于电子设备上以感应用户触控操作。所述电子设备的显示界面包括用于显示内容的显示区及位于显示区周边不透光的非显示区。所述触控面板包括感测层、粘胶层及通过粘胶层连接到感测层上的盖板。所述触控面板包括基板、触控感测器、周边电路结构及不透光的装饰层。所述触控感测器设置在基板上与显示区对应的区域。所述周边电路结构设置在基板上所述触控感测器的周围并与触控感测器电连接以将触控感测信号导出。所述装饰层设置在周边电路结构上方与非显示区对应的区域内。[0005]—种电子设备,其包括显示面板及设置在显示面板上的触控面板。所述电子设备的显示界面包括用于显示内容的显示区及位于显示区周边不透光的非显示区。所述触控面板包括感测层、粘胶层及通过粘胶层连接到感测层上的盖板。所述触控面板包括基板、触控感测器、周边电路结构及不透光的装饰层。所述触控感测器设置在基板上与显示区对应的区域。所述周边电路结构设置在基板上所述触控感测器的周围并与触控感测器电连接以将触控感测信号导出。所述装饰层设置在周边电路结构上方与非显示区对应的区域内。[0006]—种触控面板制造方法,所述触控面板用于电子设备上以感应用户触控操作,所述电子设备的显示界面包括用于显示内容的显示区及位于显示区周边不透光的非显示区。所述触控面板的制造方法包括如下步骤:[0007]提供一基板;[0008]在所述基板上利用光罩制程形成触控感测器和周边电路结构,并在与非显示区对应的区域内保留光罩制程中的光阻作为不透光的装饰层;[0009]用粘胶将盖板固定在已形成有触控感测器、周边电路结构及装饰层的基板上构成完整的触控面板。[0010]相对于现有技术,本发明中所述触摸面板的装饰层为制造触控感测器和周边电路结构过程中对应非显示区所保留的光阻层,相当于感测层的内部结构,不会增加触控面板的整体厚度,而采用上述结构后不需要再在盖板上对应非显示区的区域涂覆不透光材料来形成装饰层,整体触控面板可以更轻薄。附图说明[0011]图1为本发明第一实施方式所提供的电子设备的组装图。[0012]图2为图1所示的电子设备的触控面板沿II-II方向的剖视图。[0013]图3为本发明第二实施方式所提供的触控面板的剖视图。[00M]图4为本发明第三实施方式所提供的触控面板的剖视图。[0015]图5为制造本发明第一实施方式所提供的触控面板的步骤流程图。[0016]图6为制造本发明第二实施方式所提供的触控面板的步骤流程图。[0017]图7为制造本发明第三实施方式所提供的触控面板的步骤流程图。[0018]图8为图5中步骤S1210至步骤S1216的触控面板结构示意图。[0019]图9为图6中步骤S1220至步骤S1226的触控面板结构示意图。[0020]图10为图7中步骤S1230至步骤S1236的触控面板结构示意图。[0021]主要元件符号说明[0022][0024]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式[0025]如图1和图2所示,本发明第一实施方式所提供的电子设备1包括显示面板10及设置在显示面板10上的触控面板12。所述显示面板10用于显示图像。所述触控面板12用于感应用户触控操作。所述电子设备1的显示界面13包括用于显示内容的显示区130和位于显示区130周边的非显示区132。所述非显示区132不透光以突出显示区130的显示内容。[0026]所述触控面板12包括盖板120、粘胶层122和感测层124。所述感测层124包括基板125、形成在所述基板125上用于感测触控操作的触控感测器126、装饰层127及周边电路结构128。所述盖板120通过粘胶层122连接至感测层124设置有触控感测器126的一侧。[0027]所述触控感测器126设置在基板125上与所述显示区130对应的区域。所述周边电路结构128设置在基板125上所述触控感测器126的周围并与触控感测器126电连接以将触控感测信号导出。所述装饰层127设置在周边电路结构128上方与所述非显示区132对应的区域内。在本实施方式中,所述装饰层127覆盖住周边电路结构128。[0028]所述装饰层127为制造所述触控感测器126和周边电路结构128过程中在基板125上与非显示区132对应区域处保留下来的光阻层。所述装饰层127的材料可为不透可见光的有色光阻或可透光而变色的透明光阻,包括正光阻和负光阻。所述装饰层127的厚度范围为1微米um至20微米um。所述装饰层127远离周边电路结构128的一侧通过所述粘胶层122与盖板120粘连,所述装饰层127与盖板120之间的粘胶层122的厚度范围为20um至150um。所述装饰层127边缘处的侧面与基板125和装饰层127相交面之间形成的角度的范围为10度至95度。[0029]所述触控感测器126包括第一感测电极1260、第二感测电极1262、设置在所述第一感测电极1260和第二感测电极1262上的绝缘层1264以及用于在第一感测电极1260之间或第二感测电极1262之间进行互连的桥接部1266。所述第一感测电极1260沿第一方向设置在所述基板125上,用于感测沿第一方向上的触控动作。所述第二感测电极1262沿第二方向设置在所述基板125上,用于感测沿第二方向上的触控动作。在本实施方式中,所述第一方向垂直与所述第二方向。[0030]所述绝缘层1264由透明的绝缘材料制成,所述绝缘层1264设置在所述基板125表面上并覆盖住所述第一感测电极1260和第二感测电极1262以使得所述第一感测电极1260与第二感测电极1262之间电性绝缘。所述绝缘层1264上对应于第一感测电极1260或第二感测电极1262所在的位置形成有露出第一感测电极1260或第二感测电极1262的通孔1268。在本实施方式中,所述绝缘层1264覆盖在基板125上与所述显示区130对应的区域,边缘的部分绝缘层1264也可以延伸至基板125上与非显示区132对应的区域从而部分介入到所述装饰层127与周边电路结构128之间。[0031]所述桥接部1266为导体,形成在所述绝缘层1264上并通过绝缘层1264的通孔1268连接相邻的第一感测电极1260或相邻的第二感测电极1262。所述绝缘层1264和桥接部1266远离基板125的顶部一侧通过粘胶层122与盖板120相连。所述盖板120为触控面板12的外层保护盖,用于保护触控面板12内部的触控感测器126和周边电路结构128。因所述装饰层127为制造触控感测器126和周边电路结构128过程中在基板125上对应非显示区132的区域所保留的光阻层,相当于感测层124的内部结构,不会增加触控面板12的整体厚度,而采用上述结构后不需要再在盖板120上对应非显示区132的区域涂覆不透光材料来形成装饰层127,整体触控面板12可以更轻薄。[0032]如图3所示,本发明第二实施方式所提供的触控面板22的结构与第一实施方式所提供的触控面板12基本相同,其区别在于:所述触控面板22的绝缘层2264设置在基板225表面上覆盖住所述第一感测电极2260、第二感测电极2262以及周边电路结构228。所述装饰层227设置在绝缘层2264上与非显示区132对应的区域内。所述桥接部2266上设置有不透光的光阻作为黑化层2267以减少桥接部反射出去的光。[0033]如图4所示,本发明第三实施方式所提供的触控面板32的结构与第二实施方式所提供的触控面板22基本相同,其区别在于:所述触控面板32的绝缘层3264设置在基板325表面上覆盖住所述第一感测电极3260、第二感测电极3262以及周边电路结构328。所述装饰层327设置在绝缘层3264上与非显示区132对应的区域内。所述桥接部3266上的光阻材料被去掉。[0034]如图5、6、7所示,本发明提供一种制造上述实施方式的触控面板12的方法,该触控面板12的制造方法包括如下步骤:[0035]步骤S10,提供所述基板125。所述基板125由透明材料制成。在本实施方式中,所述基板125为玻璃基板。[0036]步骤S12,在所述基板125上利用光罩制程形成触控感测器126和周边电路结构128,并在与非显示区132对应的区域内保留光罩制程中的光阻作为不透光的装饰层127。[0037]所述触控感测器126形成在基板125上与所述显示区130对应的区域。所述周边电路结构128形成在所述触控感测器126的周围并与触控感测器126电连接以将触控感测信号导出。所述周边电路结构128大体形成在基板125上与所述非显示区132对应的区域,但一部分的周边电路结构128也可以延伸进入基板125对应显示区的区域内,并不做严格限制。[0038]所述周边电路结构128包括第一导电层1280及设置在第一导电层1280上的第二导电层1282。所述第一导电层1280可以为透明导电材料,比如氧化铟锡(IndiumTinOxide,ΙΤ0。所述第二导电层1282可以为金属导电材料。所述触控感测器126形成在基板125上与所述显示区130对应的区域。所述触控感测器126包括第一感测电极1260、第二感测电极1262、设置在所述第一感测电极1260和第二感测电极1262上的绝缘层1264以及用于在第一感测电极1260之间或第二感测电极1262之间进行互连的桥接部1266。所述第一感测电极1260和第二感测电极1262为透明导电材料。[0039]请一并参阅图5和图8,步骤S12在制造第一实施方式中所示的触控面板12时具体包括如下分步骤:[0040]步骤S1210,在基板125上形成触控感测器126的第一感测电极1260、第二感测电极1262、第一导电层1280以及覆盖在第一感测电极1260、第二感测电极1262和第一导电层1280上的第二导电层1282。因为是采用同一道光罩制程内,所述第二导电层1282的材料也会形成在第一感测电极1260和第二感测电极1262上。[0041]步骤S1212,通过曝光显影去除形成在第一感测电极1260和第二感测电极1262上的第二导电层1282的材料,并保留设置在基板125上与所述非显示区132对应区域内用于曝光显影的光阻作为不透光的装饰层127。[0042]步骤S1214,在基板125上与显示区130对应区域形成覆盖于第一感测电极1260及第二感测电极1262之上的绝缘层1264,所述绝缘层1264上对应于第一感测电极1260或第二感测电极1262所在的位置形成暴露第一感测电极1260或第二感测电极1262的通孔1268。[0043]步骤S1216,在所述绝缘层1264上形成连接相邻的第一感测电极1260的桥接部1266〇[0044]请一并参阅图6和图9,步骤S12在制造第二实施方式中所示的触控面板22时具体包括如下分步骤:[0045]步骤S1220,在基板225上形成触控感测器226的第一感测电极2260、第二感测电极2262、第一导电层2280以及覆盖在第一感测电极2260、第二感测电极2262和第一导电层2280上的第二导电层2282。因为是采用同一道光罩制程内,所述第二导电层2282的材料也会形成在第一感测电极2260和第二感测电极2262上。[0046]步骤S1222,通过曝光显影去除形成在第一感测电极2260和第二感测电极2262上的第二导电层2282的材料。与制造第一实施方式的触摸面板12不同的是,在制造第二实施方式的触控面板22时,设置在基板225上与非显示区132对应区域内的光阻在完成曝光显影以去除显示区130内的第二导电层2282后也会被一并去掉而不做保留。[0047]步骤S1224,在基板225上形成覆盖第一感测电极2260、第二感测电极2262及周边电路结构228的绝缘层2264,所述绝缘层2264上对应于第一感测电极2260或第二感测电极2262所在的位置形成暴露第一感测电极2260或第二感测电极2262的通孔2268。[0048]步骤S1216,在所述绝缘层2264上形成连接相邻的第一感测电极2260的桥接部2266。在此道光罩制程中保留与非显示区132对应区域内以及所述桥接部2266所在位置处的光阻。所述与非显示区132对应区域内的光阻作为不透光的装饰层227。所述桥接部2266上的光阻起到黑化作用而减少从桥接部2266反射出去的光。[0049]请一并参阅图7和图10,步骤S12在制造第三实施方式中所示的触控面板32时具体包括如下分步骤:[0050]步骤S1230,在基板325上形成触控感测器326的第一感测电极3260、第二感测电极3262、第一导电层3280以及覆盖在第一感测电极3260、第二感测电极3262和第一导电层3280上的第二导电层3282。因为是采用同一道光罩制程内,所述第二导电层2282的材料也会形成在第一感测电极2260和第二感测电极2262上。[0051]步骤S1232,通过曝光显影去除形成在第一感测电极3260和第二感测电极3262上的第二导电层3282的材料。与制造第一实施方式的触摸面板12不同的是,在制造第三实施方式的触控面板32时,设置在基板325上与非显示区132对应区域内的光阻在完成曝光显影以去除显示区130内的第二导电层3282后也会被一并去掉而不做保留。[0052]步骤S1234,在基板325上形成覆盖第一感测电极3260、第二感测电极3262及周边电路结构328的绝缘层3264,所述绝缘层3264上对应于第一感测电极3260或第二感测电极3262所在的位置形成暴露出第一感测电极3260或第二感测电极3262的通孔3268。[0053]步骤S1236,在所述绝缘层3264上形成连接相邻的第一感测电极3260的桥接部3266。在此道光罩制程中,保留与非显示区132对应区域内的光阻作为不透光的装饰层327,去除所述桥接部3266上的光阻。[0054]步骤S13,用粘胶将盖板120固定在已形成有触控感测器126、周边电路结构128及装饰层127的基板125上构成完整的触控面板12。[0055]本发明中所述触摸面板12的装饰层127为制造触控感测器126和周边电路结构128过程中对应非显示区132所保留的光阻层,相当于感测层124的内部结构,不会增加触控面板12的整体厚度,而采用上述结构后不需要再在盖板120上对应非显示区132的区域涂覆不透光材料来形成装饰层127,整体触控面板12可以更轻薄。[0056]本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

权利要求:1.一种触控面板,其用于电子设备上以感应用户触控操作,所述电子设备的显示界面包括用于显示内容的显示区及位于显示区周边不透光的非显示区,所述触控面板包括感测层、粘胶层及通过粘胶层连接到感测层上的盖板,所述触控面板包括基板、触控感测器、周边电路结构及不透光的装饰层,所述触控感测器设置在基板上与显示区对应的区域,所述周边电路结构设置在基板上所述触控感测器的周围并与触控感测器电连接以将触控感测信号导出,所述装饰层设置在周边电路结构上方与非显示区对应的区域内。2.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于:所述装饰层为制造所述触控感测器和周边电路结构过程中在基板上与非显示区对应区域处保留下来的光阻层。3.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于:所述装饰层的材料为不透可见光的有色光阻或可透光而变色的透明光阻。4.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于:所述装饰层边缘处的侧面与基板和装饰层相交面之间形成的角度的范围为10度至95度。5.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于:所述装饰层覆盖住周边电路结构。6.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于:所述触控感测器包括第一感测电极、第二感测电极、设置在所述第一感测电极和第二感测电极上的绝缘层以及用于在第一感测电极之间或第二感测电极之间进行互连的桥接部,所述触控面板的绝缘层设置在基板表面上覆盖住所述第一感测电极、第二感测电极以及周边电路结构。所述装饰层设置在绝缘层上与非显示区对应的区域内。7.如权利要求6所述的触控面板,其特征在于:所述桥接部上设置有不透光的光阻作为黑化层以减少桥接部反射出去的光。8.—种电子设备,其包括显示面板及设置在显示面板上如权利要求1-7项中任意一项所述的触控面板。9.一种触控面板制造方法,所述触控面板用于电子设备上以感应用户触控操作,所述电子设备的显示界面包括用于显示内容的显示区及位于显示区周边不透光的非显示区,所述触控面板的制造方法包括如下步骤:提供一基板;在所述基板上利用光罩制程形成触控感测器和周边电路结构,并在与非显示区对应的区域内保留光罩制程中的光阻作为不透光的装饰层;用粘胶将盖板固定在已形成有触控感测器、周边电路结构及装饰层的基板上构成完整的触控面板。10.如权利要求9所述的触控面板制造方法,其特征在于:上述在所述基板上利用光罩制程形成触控感测器和周边电路结构,并在与非显示区对应的区域内保留光罩制程中的光阻作为不透光的装饰层的步骤具体包括如下分步骤:在基板上形成触控感测器的第一感测电极、第二感测电极、第一导电层以及覆盖在第一感测电极、第二感测电极和第一导电层上的第二导电层;通过曝光显影去除形成在第一感测电极和第二感测电极上的第二导电层的材料,并保留设置在基板上与非显示区对应区域内用于曝光显影的光阻作为不透光的装饰层;在基板上与显示区对应区域形成覆盖于第一感测电极及第二感测电极之上的绝缘层,并在所述绝缘层上对应于第一感测电极或第二感测电极所在的位置形成暴露第一感测电极或第二感测电极的通孔;在所述绝缘层上形成连接相邻的第一感测电极的桥接部。11.如权利要求9所述的触控面板制造方法,其特征在于:上述在所述基板上利用光罩制程形成触控感测器和周边电路结构,并在与非显示区对应的区域内保留光罩制程中的光阻作为不透光的装饰层的步骤具体包括如下分步骤:在基板上形成触控感测器的第一感测电极、第二感测电极、第一导电层以及覆盖在第一感测电极、第二感测电极和第一导电层上的第二导电层;通过曝光显影去除形成在第一感测电极和第二感测电极上的第二导电层的材料;在基板上形成覆盖第一感测电极、第二感测电极及周边电路结构的绝缘层,并在所述绝缘层上对应于第一感测电极或第二感测电极所在的位置形成暴露出第一感测电极或第二感测电极的通孔;利用光阻进行曝光显影在所述绝缘层上形成连接相邻的第一感测电极的桥接部,并保留与非显示区对应区域内以及所述桥接部所在位置处的光阻。12.如权利要求9所述的触控面板制造方法,其特征在于:上述在所述基板上利用光罩制程形成触控感测器和周边电路结构,并在与非显示区对应的区域内保留光罩制程中的光阻作为不透光的装饰层的步骤具体包括如下分步骤:在基板上形成触控感测器的第一感测电极、第二感测电极、第一导电层以及覆盖在第一感测电极、第二感测电极和第一导电层上的第二导电层;在第一导电层上形成所述周边电路结构中的第二导电层;在基板上形成覆盖第一感测电极、第二感测电极及周边电路结构的绝缘层,并在所述绝缘层上对应于第一感测电极或第二感测电极所在的位置形成暴露出第一感测电极或第二感测电极的通孔;利用光阻进行曝光显影在所述绝缘层上形成连接相邻的第一感测电极的桥接部,保留与非显示区对应区域内的光阻作为不透光的装饰层并去除所述桥接部上的光阻。

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