【发明授权】电子机器的制造方法及电子机器_欧姆龙株式会社_201710310123.9 

申请/专利权人:欧姆龙株式会社

申请日:2017-05-04

发明/设计人:三田贵章;杉本诚;井上大辅;林裕介;后勇树;桂浩人;上原尚美

公开(公告)日:2020-06-23

代理机构:北京同立钧成知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN108808618B

代理人:马爽;臧建明

主分类号:H02G15/23(20060101)

地址:日本京都府京都市下京区盐小路通堀川东入南不动堂町801番地

分类号:H02G15/23(20060101);H05K5/06(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.06.23#授权;2018.12.07#实质审查的生效;2018.11.13#公开

摘要:本发明提供一种可削减制造成本,并可扩大树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器。电子机器包括:外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套,在电缆的端部,芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及从基部延长且与密封树脂部接合的延出部。通过将基部焊接在护套上,而将接合介隔构件固定在电缆上。

主权项:1.一种电子机器的制造方法,其制造如下的电子机器,所述电子机器包括:外壳,设置有开口部;电子零件,收容在所述外壳中;电缆,通过插通在所述开口部中,一端与所述电子零件电性连接,并且另一端朝外部拉出;树脂制的接合介隔构件,安装在所述电缆上;筒状的夹具,嵌合在所述开口部中,并且嵌合所述接合介隔构件,由此保持所述电缆;以及密封树脂部,填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间;所述电子机器的制造方法包括:以具有筒状的基部及从所述基部延长的延出部的方式,制作所述接合介隔构件的步骤;以通过所述基部来覆盖护套的外周面,并且所述延出部从所述基部朝所述电缆的所述一端侧延长的方式,将所述接合介隔构件安装在所述电缆的所述一端侧的部分上的步骤;将所述基部焊接在所述护套上,由此将所述接合介隔构件固定在所述电缆上的步骤;以及以与所述接合介隔构件的所述延出部接合的方式,通过所述密封树脂部来填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间的步骤。

全文数据:电子机器的制造方法及电子机器技术领域[0001]本发明涉及一种电子机器的制造方法及电子机器,尤其涉及一种外壳的内部的空间由树脂密封,并且从该外壳的内部朝外部拉出电缆而成的电子机器的制造方法及该电子机器。背景技术[0002]在特定的电子机器中,为了确保耐环境性,收容有电子零件的外壳的内部的空间由树脂密封。在此情况下,如何一面确保耐环境性一面从外壳的内部拉出用以供给电力的电源电缆或用以与外部终端连接的信号电缆等成为问题。[0003]通常,所述电源电缆或信号电缆等电缆是以如下方式构成:通过嵌合在外壳上所设置的开口部中的可弹性变形的夹具来保持,由此缓和施加至该电缆上的应力。但是,在仅通过夹具来保持电缆的构成中,无法充分地确保电缆与密封外壳的内部的空间的密封树脂部之间的接合力,在该连接部产生剥离,结果耐环境性欠佳。[0004]因此,正在研究各种提升电缆与密封树脂部之间的接合力的方法,例如在日本专利特开2015-177042号公报专利文献1、或日本专利特开2〇〇9-43429号公报专利文献2中掲示有在利用磁场检测金属体的有无或位置的接近传感器中,提升该接近传感器中所具备的电缆与密封树脂部之间的接合力的方法。[0005]在所述专利文献1中揭示的接近传感器中,以覆盖包含聚氯乙烯Polyvinylchloride,PVC树脂的电缆的端部的方式,通过嵌入成型来形成包含聚对苯二甲酸丁二酯Polybutyleneterephthalate,PBT树脂的环线ringcord,并在将该环线压入至夹具中的状态下形成密封树脂部,由此通过该环线来确保电缆与密封树脂部之间的接合力。[0006]另外,在所述专利文献2中揭示的接近传感器中,以覆盖电缆的端部的方式,通过嵌入成型来形成包含聚氨基甲酸酯Polyurethane,PUR树脂及PBT树脂的二色成型构件,在该二色成型构件的前端设置倒圆锥台状的突出部,并在将该二色成型构件压入至夹具中的状态下形成密封树脂部,由此通过该二色成型构件来确保电缆与密封树脂部之间的接合力。[0007][现有技术文献][_8][专利文献][0009][专利文献1]日本专利特开2015-177042号公报[0010][专利文献2]日本专利特开2009-43429号公报发明内容[0011][发明所要解决的问题][0012]但是,即便在采用如所述专利文献1及专利文献2中所掲示的构成的情况下,也必须通过嵌入成型来在电缆的端部形成所述环线或二色成型构件,因此必须分别准备对应于各种规格的模具、或对成型条件进行各种变更。因此,近年来,存在欲尽可能抑制嵌入成型所需的制造成本这一要求。[0013]另外,即便在采用如所述专利文献1及专利文献2中所揭示的构成的情况下,在相对严酷的环境下,也处于仍谈不上确保充分的耐环境性的状况。例如,在经时的温度变化剧烈且大量使用切削油等油的环境下,即便在采用所述构成的情况下,也存在外壳与电缆的连接部上产生剥离等产生破损之虞。[00M]为了解决该问题,考虑利用耐油性优异的材料作为所述环线或二色成型构件,但一般来说,此种材料不适合嵌入成型的情况多。[0015]因此,本发明是为了解决所述问题而成者,其目的在于提供一种可削减制造成本,并且可扩大用以提高耐环境性的各种树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器的制造方法及电子机器。[0016][解决问题的技术手段][0017]根据本发明的电子机器的制造方法制造如下的电子机器,所述电子机器包括:夕卜壳,设置有开口部;电子零件,收容在所述外壳中;电缆,通过插通在所述开口部中,一端与所述电子零件电性连接,并且另一端朝外部拉出;树脂制的接合介隔构件,安装在所述电缆上;筒状的夹具,嵌合在所述开口部中,并且嵌合所述接合介隔构件,由此保持所述电缆;以及密封树脂部,填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间。所述根据本发明的电子机器的制造方法包括:以具有筒状的基部及从所述基部延长的延出部的方式,制作所述接合介隔构件的步骤;以通过所述基部来覆盖所述护套的外周面,并且所述延出部从所述基部朝所述电缆的所述一端侧延长的方式,将所述接合介隔构件安装在所述电缆的所述一端侧的部分上的步骤;将所述基部焊接在所述护套上,由此将所述接合介隔构件固定在所述电缆上的步骤;以及以与所述接合介隔构件的所述延出部接合的方式,通过所述密封树脂部来填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间的步骤。[0018]如此,通过将接合介隔构件焊接在护套上,可容易地将接合介隔构件固定在电缆上,因此可削减制造成本,并且可扩大用以提高耐环境性的各种树脂制零件的材料选择的范围。[0019]在所述根据本发明的电子机器的制造方法中,优选所述基部中的焊接在所述护套上的部分的焊接前的厚度为0.3mm以上、0.5mm以下。[0020]如此,通过将接合介隔构件的基部中的焊接在护套上的部分的焊接前的厚度设为0.3mm以上、0.5mra以下,可在该部分上确实地进行焊接,并且可确保该部分处的密封性。[0021]在所述根据本发明的电子机器的制造方法中,优选所述密封树脂部包含环氧树脂及聚氨基甲酸酯树脂的任一者,所述接合介隔构件包含聚对苯二甲酸丁二酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、尼龙系树脂及氟系树脂的任一者,所述护套包含聚氯乙烯树脂、聚氨基甲酸酯树脂及氟系树脂的任一者。[0022]如此,在所述根据本发明的电子机器的制造方法中,作为密封树脂部、接合介隔构件及护套,可利用包含各种树脂者。[0023]根据本发明的电子机器包括:外壳,设置有开口部;电子零件,收容在所述外壳中;电缆,通过插通在所述开口部中,一端与所述电子零件电性连接,并且另一端朝外部拉出;树脂制的接合介隔构件,安装在所述电缆上;筒状的夹具,嵌合在所述开口部中,并且嵌合所述接合介隔构件,由此保持所述电缆;以及密封树脂部,填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间。所述电缆具有包含导电线的芯线、及覆盖所述芯线的树脂制的护套,在所述电缆的所述一端侧的部分中,所述芯线未由所述护套覆盖而露出。所述接合介隔构件具有覆盖所述护套的外周面的筒状的基部、及从所述基部朝所述电缆的所述一端侧延长且与所述树脂密封部接合的延出部。在所述根据本发明的电子机器中,通过将所述基部焊接在所述护套上,而将所述接合介隔构件固定在所述电缆上。[0024]如此,通过将接合介隔构件焊接在护套上,可容易地将接合介隔构件固定在电缆上,因此可削减制造成本,并且可扩大用以提高耐环境性的各种树脂制零件的材料选择的范围。[0025]在所述根据本发明的电子机器中,优选所述密封树脂部包含环氧树脂及聚氨基甲酸酯树脂的任一者,所述接合介隔构件包含聚对苯二甲酸丁二酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、尼龙系树脂及氟系树脂的任一者,所述护套包含聚氯乙烯树脂、聚氨基甲酸酯树脂及氟系树脂的任一者。[0026]如此,在所述根据本发明的电子机器中,作为密封树脂部、接合介隔构件及护套,可利用包含各种树脂者。[0027][发明的效果][0028]根据本发明,可提供一种可削减制造成本,并且可扩大用以提髙耐环境性的各种树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器的制造方法及电子机器。附图说明[0029]图1是本发明的实施方式1中的接近传感器的立体图。[0030]图2是沿着图1中所不的II-II线的剖面图。[0031]图3是图2中所示的区域III的放大剖面图。[0032]图4是图1中所示的电缆及固定在其上的接合介隔构件的概略立体图。[0033]图5是用以说明本发明的实施方式1中的接近传感器的制造方法的流程图。[0034]图6A至图6⑹是用以说明本发明的实施方式1中的接近传感器的制造方法的组装图。[0035]图7A及图7⑻是用以说明在本发明的实施方式丨中的接近传感器中,可在外壳与电缆的连接部确保高接合力的理由的示意剖面图,以及固定有接合介隔构件的电缆的正面图。[0036]图8是图7A及图7⑻中所示的区域VIII的放大剖面图。[0037]图9是第1变形例的接近传感器的主要部分放大剖面图。[0038]图1〇是第2变形例的接近传感器的主要部分放大剖面图。[0039]图11是第3变形例的接近传感器的主要部分放大剖面图。[0040]图12是第4变形例的接近传感器的主要部分放大剖面图。[0041]图13是第5变形例的接近传感器的主要部分放大剖面图。[0042]图14是用以说明本发明的实施方式2中的接近传感器的制造方法的流程图。[0043]图I5A及图15⑻是用以说明本发明的实施方式2中的接近传感器的制造方法的组装图。[0044][符号的说明][0045]1六〜1卩:接近传感器[0046]10:外壳[0047]20:探测部装配体[0048]21:芯[0049]21a:支撑槽[0050]22:探测线圈[0051]23:线圈外壳[0052]24:电路基板[0053]24a:连接盘[0054]25a〜25c:电子零件[0055]26:第1密封树脂部[0056]30:电缆[0057]31:芯线[0058]31a:导电线[0059]32:屏蔽材料[0060]33:护套[0061]40:接合介隔构件[0062]41:基部[0063]41a:焊接部[0064]42、44、45:延出部[0065]42a:前端部[0066]43:槽部[0067]50:夹具[0068]51:固定部[0069]52:保持部[0070]53:连结部[0071]53a:浇口[0072]53b:导光部[0073]60:第2密封树脂部[0074]tl、t2:厚度[0075]A、B、C、D、E、F、G:箭头[0076]L:轴方向长度[0077]W:宽度[0078]ST11〜ST17、ST21〜ST28:步骤[0079]"以下,参照图对本发明的实施方式进行详细说明。在以下所示的实施方式中,,示将本发明应用于接近传感器及其制造方法的情况来进行说明。再者,在以下所示的实施方式中,图中对相同或共用的部分标注相同的符号,且不重复其说明。[0080]实施方式1[0081]图1是本发明的实施方式1中的接近传感器的立体图,图2是沿着图1中所示的II-II线的剖面图。另外,图3是图2中所示的区域III的放大剖面图,图4是图1中所示的电缆及固定在其上的接合介隔构件的概略立体图。首先,参照所述图1〜图4,对本实施方式中的接近传感器1A的构成进行说明。[0082]如图1及图2所示,本实施方式中的作为电子机器的接近传感器1A具有大致圆柱状的外形,包括:外壳10、包含第1密封树脂部26的探测部装配体20、电缆30、接合介隔构件40、夹具50、以及第2密封树脂部60。[0083]外壳10包含两端开口的金属制的长条圆筒状的构件,在轴方向上具有前端部及后端部。在外壳10的前端部组装有探测部装配体20,在外壳10的后端部组装有夹具50。[0084]如图2所示,探测部装配体20主要包括:芯21、探测线圈22、线圈外壳23、电路基板24、以及第1密封树脂部26。[0085]芯21包括包含磁性材料的短条圆柱状的构件。探测线圈22例如通过卷绕导线而构成为大致圆筒状,且收容在芯21的前端面上所设置的环状凹部中。再者,在芯21的后端面上设置有支撑电路基板24的前端部的支撑槽21a。[0086]线圈外壳23包含有底圆筒状的绝缘性的构件,在其内部收容有芯21及探测线圈22。芯21的前端面抵接在线圈外壳23的底部上。线圈外壳23以成为其底部位于外壳10的前端的状态的方式,压入并固定在外壳10中。[0087]电路基板24以沿着外壳10的轴方向延伸的方式配置在芯21的后方。电路基板24在其表背面上形成有导电图案,且在所述表背面的规定位置上安装有各种电子零件25a〜电子零件25c等。探测线圈22经由安装在所述探测线圈22的端部的针而与该电路基板24电性连接。[0088]此处,安装在电路基板24上的各种电子零件25a〜电子零件25c之中,安装在电路基板24的后端部的电子零件25c是通过进行通电来发光的发光元件。该发光元件是对应于接近传感器1A的动作状态来发光者,例如包含发光二极管LightEmittingDiode,LED。[0089]在电路基板24上形成有各种处理电路。作为处理电路,包括:将探测线圈22作为共振电路要素的振荡电路、或将振荡电路的振荡振幅与阈值进行比较来进行二值化的鉴别电路discriminationcircuit。另外,在电路基板24上也设置有将鉴别电路的输出转换成规定规格的电压输出或电流输出的输出电路、或者将从外部导入的电力转换成规定的电源规格并输出的电源电路。此外,在电路基板24上也设置有控制所述作为发光元件的电子零件25c的驱动的发光元件驱动电路。[0090]所述各种电路包含设置在电路基板24上的导电图案、以及所述各种电子零件25a〜电子零件25c等及探测线圈22等。[0091]第1密封树脂部26对收容在线圈外壳23中的芯21及探测线圈22、以及电路基板24的前端部进行密封。第1密封树脂部26是保护芯21及探测线圈22以及电路基板24的前端部,并且从外部将它们气密密封及液密密封者。[0092]第1密封树脂部26是通过将液状树脂注入至线圈外壳23中并使其硬化所形成者。再者,作为该第1密封树脂部26的材料,例如可适宜地利用环氧树脂或PUR树脂等。[0093]在电路基板24的后端部的规定位置上设置有连接后述的电缆30的芯线31中所含有的导电线31a的连接盘(land24a。例如可将未图示的焊料用于所述连接盘24a与导电线31a的连接。[0094]电缆30包含复合电缆,所述复合电缆包括:包含导电线31a的芯线31、以及覆盖该芯线31的屏蔽材料32及护套33。电缆30是以插通在外壳10上所设置的后端侧的开口部中的方式配置,一端通过与所述电路基板24连接而与所述各种电路电性连接,并且另一端朝外部拉出。再者,护套33为树脂制,更适宜地是包含PVC树脂、PUR树脂及氟系树脂的任一者。[0095]此处,在电缆30的所述一端,以芯线31露出的方式剥下屏蔽材料32及护套33,在芯线31的与连接盘24a连接的部分,进而以导电线31a露出的方式也剥下芯线31的包覆材料。[0096]如图2〜图4所示,接合介隔构件40是用以确保电缆30与第2密封树脂部60之间的接合性的构件,组装在位于电缆30的所述一端侧的护套33的端部上。[0097]接合介隔构件40具有圆筒状的基部41与筒状的延出部42,所述圆筒状的基部41在由外壳10及夹具50所规定的内部的空间中,覆盖位于电缆30的所述一端侧的护套33的端部的外周面,所述筒状的延出部42比位于电缆30的所述一端侧的护套33的端部还朝电缆30的所述一端侧延长。以至少接合介隔构件40的一部分进入由外壳10及夹具50所规定的内部的空间的方式,将接合介隔构件40安装在电缆30上。更详细而言,延出部42比位于电缆3〇的所述一端侧的护套33的端部还位于电缆30的所述一端侧,并以沿着电缆30的延伸方向延长的方式突出。筒状的延出部42包含位于其基端侧的厚度比较厚的部分、及位于其前端侧的其厚度足够薄地构成的部分。再者,接合介隔构件40为树脂制,更适宜地是包含PBT树脂、PUR树脂、尼龙系树脂及氟系树脂的任一者。[0098]此处,在本实施方式中,当沿着电缆30的延伸方向观察时,延出部42的前端侧的部分的外形比延出部42的基端侧的部分的外形及基部41的外形更小地构成。通过如此构成,可将后述的夹具50的构成简化,伴随于此,可使外壳1〇与电缆3〇的连接部的外形小型化。[0099]在基部41上形成有焊接部41a。该焊接部41a是通过利用焊接将接合介隔构件40固定在电缆30上所形成的部位。如此,通过将基部41焊接在护套33上,接合介隔构件40无法移动地固定在电缆30上。[0100]在延出部42的前端侧的部分的外周面的规定位置上设置有沿着圆周方向延长的槽部43。该槽部43是为了提高后述的第2密封树脂部6〇与接合介隔构件40之间的接合力而设置的凹凸部,通过将该槽部43设置在延出部42上,可获得所谓的锚定效应(anchoreffect并可谋求所述接合力的提升。再者,所谓锚定效应,是指通过在接合面上设置凹凸,该凹凸成为楔而提升接合力的效果。[0101]如图2及图3所示,夹具50具有大致圆筒状的形状,在其内部插通有电缆30。夹具50嵌合在外壳10上所设置的后端侧的开口部中,并且在该夹具5〇的后端部上嵌合所述接合介隔构件40,由此保持电缆30。夹具50是为了可弹性变形而包含树脂制的构件,并用以缓和施加至电缆30上的应力及施加至接合介隔构件40上的应力者。[0102]更详细而言,夹具50包括:位于前端部的圆筒状的固定部51、位于后端部的大致圆筒状的保持部52、以及位于固定部51与保持部52之间且将所述固定部51与保持部52连结的连结部53。[0103]固定部51是用以通过压入至外壳10上所设置的后端侧的开口部中来将夹具50固定在外壳10上的部位。保持部52是用以通过将接合介隔构件40压入至其内部来保持接合介隔构件40的部位。另外,连结部53是用以通过将固定部51与保持部52之间的距离仅确保规定距离,而提高施加至所述电缆30上的应力及施加至接合介隔构件40上的应力的缓和功能的部位。[0104]另外,为了朝由外壳10及夹具50所规定的内部的空间内填充第2密封树脂部60,在连结部53的规定位置上设置有注入成为该第2密封树脂部60的液状树脂时所使用的浇口gate53a〇[0105]再者,在本实施方式中,夹具5〇包含非遮光性的树脂材料。这是为了使从所述作为发光元件的电子零件25c中出射的光经由该夹具50而投光至外部,因此,在固定部51的面向该发光元件的部分设置有规定形状的导光部53b。[0106]第2密封树脂部60对由外壳10及夹具5〇所规定的内部的空间之中,除由所述第1密封树脂部26密封的空间以外的空间进行填充。由此,电路基板24的除所述前端部以外的部分、及安装在该部分上的各种电子零件25a〜电子零件25c、以及未由电缆30的护套33覆盖的部分的芯线31由第2密封树脂部60密封。[0107]该第2密封树脂部60是保护电路基板24的除所述前端部以外的部分、及安装在该部分上的各种电子零件25a〜电子零件25c、以及未由电缆30的护套33覆盖的部分的芯线31,并且从外部将它们气密密封及液密密封者。[0108]第2密封树脂部60是通过如所述般经由夹具50的浇口53a而注入液状树脂并使其硬化所形成者。再者,作为该第2密封树脂部60的材料,例如可适宜地利用环氧树脂或TOR树脂等。[0109]此处,如图3所示,接合介隔构件40的延出部似与第2密封树脂部60接合,该延出部42的前端侧的部分的内周面及其外周面以及其轴方向上的前端侧的端面均由第2密封树脂部60覆盖。由此,在本实施方式中的接近传感器1A中,将电缆30与第2密封树脂部60之间的接合力确保得比之前的接近传感器更高,但关于其详细的机制,其后进行叙述。[0110]图5及图6㈧至图6E分别是用以说明本实施方式中的接近传感器的制造方法的流程图及组装图。继而,参照所述图5及图6A至图6⑻对本实施方式中的接近传感器的制造方法进行说明。[0111]首先,如图5所示,制作接合介隔构件4〇步骤ST11。更详细而言,以具有筒状的基部41及从该基部41延长的筒状的延出部42的方式形成接合介隔构件40。在制作该接合介隔构件40时,例如可应用射出成型等各种方法。[0112]继而,如图5及图6㈧所示,将接合介隔构件40安装在电缆3〇上步骤ST12。更详细而言,将接合介隔构件40的基部41压入至电缆30的护套33的端部中,由此将接合介隔构件4〇安装在电缆3〇上。由此,护套33的端部的外周面由基部41覆盖,并且延出部42以从基部41延长的方式就位。[0113]继而,如图5及图6⑻所示,将接合介隔构件40焊接在电缆30上(步骤ST13。更详细而言,从外部对压入至护套33中的部分的基部41加热,由此在该部分(即,图6⑻中由箭头A所示的部分上进行热焊接。再者,焊接除利用导热的热焊接以外,也可以利用通过激光照身寸¥的胃[0m]继而,如图5及图6C所示,将电缆30连接在探测部装配体2〇上(步骤ST14。更详细而言,以与电路基板24的连接盘24a对向的方式配置电缆30的露出的导电线31a,并在该状态下进行它们的焊接。[0115]继而,如图5及图6D所示,将探测部装配体20组装在外壳10上步骤ST15。更详细而言,将探测部装配体20压入至外壳10的前端部中,由此将探测部装配体20组装在外壳10上。[0116]继而,如图5及图6E所示,将夹具5〇组装在外壳10及接合介隔构件40上(步骤ST16。更详细而言,将夹具50的固定部51压入至外壳10的后端侧的开口部中,并且将接合介隔构件40压入至夹具50的后端部中,由此将夹具50组装在外壳10及接合介隔构件40上。[0117]继而,如图5所示,朝外壳10及夹具50的内部注入液状树脂,并使其硬化(步骤ST17。更详细而言,从图60¾中由箭头B所示的部分,经由夹具50的浇口53a而注入液状树月旨,并使该液状树脂硬化,由此可获得所述构成的接近传感器1A。[0118]再者,以上例示了在将接合介隔构件40安装在电缆30上后、且在将电缆30连接在探测部装配体20上前,将接合介隔构件40焊接在电缆30上的情况,但也可以在将电缆30连接在探测部装配体20上后或将探测部装配体20组装在外壳10上后,将接合介隔构件40焊接在电缆30上。即,步骤ST13可在步骤ST14与步骤ST15之间实施,另外,也可以在步骤ST15与步骤ST16之间实施。[0119]进而,以上例示了在将电缆30连接在探测部装配体20上后、且在将夹具50组装在外壳10及接合介隔构件40上前,将探测部装配体20组装在外壳10上的情况,但也可以在将电缆30连接在探测部装配体20上前,将探测部装配体20组装在外壳10上。即,步骤ST15也可以在步骤ST14前实施。[0120]如以上所说明般,在本实施方式中的接近传感器的制造方法中,通过焊接来将用以提高第2密封树脂部60与电缆30之间的接合力的树脂制的接合介隔构件40固定在电缆30上,因此使制造容易化,由此可获得可削减制造成本的效果,并且可获得可扩大用以提高耐环境性的各种树脂制零件的材料种类的选择范围的效果。[0121]图7A及图7⑻分别是用以说明在本实施方式中的接近传感器中,可在外壳与电缆的连接部确保高接合力的理由的示意剖面图,以及固定有接合介隔构件的电缆的正面图。另外,图8是图7㈧中所示的区域VIII的放大剖面图。继而,参照所述图7A与图7⑻及图8,对在本实施方式中的接近传感器1A中可确保高接合力的理由进行说明。再者,在图7㈧中,为了便于理解,将夹具50的构成简化来描绘。[0122]参照图7㈧及图7⑻,如上所述,在本实施方式中的接近传感器1A中,在以覆盖电缆30的护套33的端部的方式设置的接合介隔构件40上,设置有厚度足够薄地构成的从护套33的所述端部突出来就位的大致圆筒状的延出部42,且该延出部42的前端侧的部分的内周面及外周面、以及该延出部42的轴方向上的前端侧的端面均由第2密封树脂部6〇覆盖。[0123]通过如此构成,第一,可谋求在第2密封树脂部60的硬化时所产生的残留应力的减少。其原因在于:存在延出部42,相应地,第2密封树脂部60的接合介隔构件40侧的端部处的第2密封树脂部60的树脂量减少。[0124]因此,残留应力低,相应地,可将接合力维持得高,结果可在外壳1〇与电缆30的连接部确保尚接合力。[0125]另外,第二,在伴随环境温度的变化的第2密封树脂部60的膨胀及收缩时,可确保延出部42的追随性。其原因在于:延出部42的前端侧的部分的厚度薄,相应地,在第2密封树脂部60的膨胀及收缩时容许延出部42的前端侧的部分追随并弹性地变形。_[0126]更详细而言,当在第2密封树脂部60中产生收缩时,如图7A中箭头C所示,在接合介隔构件40与第2密封树脂部60的界面的端部局部地施加大的应力,但此时,在图中所示的箭头D方向上,延出部42的前端侧的部分追随并弹性地变形,因此施加至该端部上的应力大幅度地得到缓和,可抑制在该界面上产生剥离。[0127]因此,在第2密封树脂部60的膨胀及收缩时,施加至接合介隔构件4〇与第2密封树脂部60的界面上的应力减少,相应地,可将接合力维持得高,结果可在外壳1〇与电缆30的连接部确保高接合力。[0128]由于这也与通过采用该结构而提高接合介隔构件40及第2密封树脂部60的材料选择的余地相关,因此通过设为本实施方式中的接近传感器1A,也可以获得制造上的各种制约得到减轻的效果。[0129]此外,如图7A及图8所示,在本实施方式中的接近传感器1A中,如上所述在延出部42的前端侧的部分的外周面上设置有沿着圆周方向延长的槽部43。通过如此构成,如上所述可获得所谓的锚定效应。[0130]更详细而言,如图8所示,当伴随环境温度的变化而在第2密封树脂部60中产生收缩时,在作为与夹具50的接触面的第2密封树脂部60的外周面附近,在图中由箭头E所示的方向上产生收缩,伴随于此,在接合介隔构件40与第2密封树脂部60的界面上,在图中所示的箭头F方向上产生剪切应力,但通过所述槽部43位于延出部42的外周面上,可抑制该剪切应力到达延出部42的前端部42a,结果可抑制在该界面上产生剥离。[0131]如以上所说明般,通过设为本实施方式中的接近传感器1A,可在外壳10与电缆30的连接部确保高接合力,可大幅度地抑制该部分处的剥离等破损的产生,结果可作为耐环境性能优异的接近传感器。[0132]再者,参照图8,优选筒状的延出部42的最薄的部分处的厚度tl为0.3mm以上、0.5mm以下。更详细而言,优选在筒状的延出部42的圆周方向上,包含厚度tl为0.3mm以上、0.5mm以下的部分。通过如此构成,而适当地调整延出部42的弹性及刚性,并可更确实地获得所述追随性。但是,该延出部42的厚度并不特别限定于此。[0133]另外,优选将延出部42的厚度薄的前端侧的部分的轴方向长度L设为0.5mm以上。通过将该轴方向长度L设为0.5圓以上,而适当地调整延出部42的弹性及刚性,并可更确实地获得所述追随性。但是,该延出部42的厚度薄的前端侧的部分的轴方向长度并不特别限定于此。[0134]进而,优选将槽部43的宽度W设为0.5mm以上。通过将该宽度W设为0.5mm以上,而适当地调整延出部42的弹性及刚性,并可更确实地获得所述追随性。但是,该槽部43的宽度并不特别限定于此。[0135]另外,如上所述,在本实施方式中的接近传感器1A中,例示了在延出部42的前端侧的部分的外周面上设置有在圆周方向上延长的槽部43的情况,但也可以将与该形状不同的凹凸部设置在延出部42的外周面及内周面中的任一者或两者上,也可以将沿着延出部42的直径方向贯穿的孔或各种切口等设置在延出部42上。即便在如此构成的情况下,也可以获得所述的所谓的锚定效应。[0136]另外,如上所述,在本实施方式中的接近传感器1A中,例示了延出部42为大致圆筒状的情况,但该延出部42未必需要为筒状,另外,即便在该延出部42为筒状的情况下,其外形也无需为圆筒状,例如其外形可以是多角筒状,其外形也可以是椭圆筒状。[0137]另外,如上所述,在本实施方式中的接近传感器1A中,优选第2密封树脂部60的材质从环氧树脂及PUR树脂的任一者中选择,接合介隔构件40的材质从PBT树脂、PUR树脂、尼龙系树脂及氟系树脂的任一者中选择,护套33的材质从PVC树脂、PUR树脂及氟系树脂的任一者中选择。[0138]另外,当选择氟系树脂作为接合介隔构件40的材质,并同样选择氟系树脂作为护套33的材质时,可确保非常高的耐油性。因此,在大量使用切削油等油的环境下所使用的接近传感器中,优选利用该材质的组合。[0139]此处,氟系树脂是不适合嵌入成型的材料,当将接合介隔构件40的材质设为氟系树脂时,无法容易地通过嵌入成型来制作接合介隔构件40。因此,在本实施方式中的接近传感器的制造方法中,事先将该接合介隔构件40作为其他零件来制作,然后将其安装在电缆30并通过焊接来固定,因此可比较容易地将接合介隔构件40变成氟系树脂制的接合介隔构件。[0140]此处,焊接通常在进行接合的构件彼此的熔点的差大概为50°C以下的范围的情况下,可容易地进行该焊接。因此,在选择所述材质时,必须考虑该点来进行材料的选择。[0141]再者,参照图7㈧及图7⑻,通过将接合介隔构件40焊接在护套33上所形成的接合介隔构件40的焊接部41a的厚度t2必须考虑该部分处的密封性来设定。因此,基部41中的成为焊接部41a的部分的焊接前的厚度优选大概设为0.3mm以上、0.5mm以下。[0142]另外,如上所述,在本实施方式中,例示将接合介隔构件40的基部41固定在位于电缆30的所述一端侧的护套33的端部上的情况并进行了说明,但未必需要如此构成,也可以在远离护套33的所述端部的位置上,固定在护套33上。即,接合介隔构件只要具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及从该基部朝电缆的所述一端侧延长且与树脂密封部接合的延出部即可,护套的所述端部与基部的位置关系、及护套的所述端部与延出部的位置关系可进行各种变更。[0143]第1变形例)[0144]图9是根据本实施方式的第1变形例的接近传感器的主要部分放大剖面图。以下,参照该图9对第1变形例的接近传感器1B进行说明。[0145]如图9所示,当与所述实施方式1中的接近传感器1A进行比较时,该第1变形例的接近传感器1B是接合介隔构件40不具有筒状的延出部42,反而以覆盖护套33及屏蔽材料32的端面的方式设置盖状的延出部44而成者。此处,与所述实施方式1的情况同样地,具备盖状的延出部44的接合介隔构件40通过焊接来固定在电缆30上。[0146]当与所述实施方式1中的接近传感器1A进行比较时,如此构成的接近传感器1B在第2密封树脂部60的硬化时所产生的残留应力的减少、以及伴随环境温度的变化的第2密封树脂部60的膨胀及收缩时的延出部44的追随性这一点上欠佳,但与所述实施方式1的情况同样地,在通过使制造容易化而可削减制造成本这一点、及增加材料选择的自由度这一点上,变得比之前有利。[0147]第2变形例)[0148]图10是根据本实施方式的第2变形例的接近传感器的主要部分放大剖面图。以下,参照该图10对第2变形例的接近传感器1C进行说明。[0149]如图1〇所示,当与所述实施方式1中的接近传感器1A进行比较时,该第2变形例的接近传感器1C仅在以下这一点上不同:接合介隔构件40除具有基部41及筒状的延出部42以夕卜,进而具有覆盖护套33及屏蔽材料32的端面的盖状的延出部44。此处,与所述实施方式1的情况同样地,具备筒状的延出部42及盖状的延出部44的接合介隔构件40通过焊接来固定在电缆30上。[0150]与所述实施方式1的情况同样地,如此构成的接近传感器1C在第2密封树脂部60的硬化时所产生的残留应力的减少、以及伴随环境温度的变化的第2密封树脂部60的膨胀及收缩时的延出部42的追随性这一点上变得优异,并且在通过使制造容易化而可削减制造成本这一点、及增加材料选择的自由度这一点上,也变得比之前有利。[0151]第3变形例)[0152]图11是根据本实施方式的第3变形例的接近传感器的主要部分放大剖面图。以下,参照该图11对第3变形例的接近传感器1D进行说明。[0153]如图11所示,当与所述实施方式1中的接近传感器1A进行比较时,该第3变形例的接近传感器1D仅在以下这一点上不同:在接合介隔构件40的筒状的延出部42上未设置有槽部43。此处,与所述实施方式1的情况同样地,具备筒状的延出部42的接合介隔构件40通过焊接来固定在电缆30上。[0154]与所述实施方式1的情况同样地,如此构成的接近传感器1D在第2密封树脂部60的硬化时所产生的残留应力的减少、以及伴随环境温度的变化的第2密封树脂部60的膨胀及收缩时的延出部42的追随性这一点上变得优异,并且在通过使制造容易化而可削减制造成本这一点、及增加材料选择的自由度这一点上,也变得比之前有利。[0155]第4变形例)[0156]图12是根据本实施方式的第4变形例的接近传感器的主要部分放大剖面图。以下,参照该图12对第4变形例的接近传感器1E进行说明。[0157]如图12所示,当与所述第3变形例的接近传感器1D进行比较时,该第4变形例的接近传感器1E仅在以下这一点上不同:仅在接合介隔构件40的基部41的后端部上设置有焊接部41a,基部41未全部变成焊接部41a。此处,与所述实施方式1的情况同样地,具备筒状的延出部42的接合介隔构件40通过焊接来固定在电缆30上。[0158]与所述实施方式1的情况同样地,如此构成的接近传感器1E在第2密封树脂部60的硬化时所产生的残留应力的减少、以及伴随环境温度的变化的第2密封树脂部60的膨胀及收缩时的延出部42的追随性这一点上变得优异,并且在通过使制造容易化而可削减制造成本这一点、及增加材料选择的自由度这一点上,也变得比之前有利。[0159]第5变形例)[0160]图13是根据本实施方式的第5变形例的接近传感器的主要部分放大剖面图。以下,参照该图13对第5变形例的接近传感器1F进行说明。[0161]如图13所示,当与所述第4变形例的接近传感器1E进行比较时,该第5变形例的接近传感器1F在接合介隔构件40的基部41与筒状的延出部42具有大致相同大小的外形这一点上不同,进而伴随于此,在对应于筒状的延出部42的部分的夹具50的内径比对应于基部41的部分的夹具50的内径更大地构成这一点上不同。[0162]与所述实施方式1的情况同样地,如此构成的接近传感器1F在第2密封树脂部60的硬化时所产生的残留应力的减少、以及伴随环境温度的变化的第2密封树脂部60的膨胀及收缩时的延出部42的追随性这一点上变得优异,并且在通过使制造容易化而可削减制造成本这一点、及增加材料选择的自由度这一点上,也变得比之前有利。[0163]实施方式2[0164]图14及图15A与图15B分别是用以说明本发明的实施方式2中的接近传感器的制造方法的流程图及组装图。以下,参照图14及图15㈧与图15⑻对本实施方式中的接近传感器的制造方法进行说明。[0165]再者,如后述般,本实施方式中的接近传感器的制造方法与所述实施方式1中的接近传感器1A的制造方法略微不同,因此伴随于此,其形状也稍微不同,其具体的形态在图15A与图15⑻的组装图中大致明确,因此此处省略其图示。[0166]首先,如图14所示,制作接合介隔构件40步骤ST21,其次,将接合介隔构件40安装在电缆30上(步骤ST22,继而,将接合介隔构件40焊接在电缆30上步骤ST23,继而,将电缆30连接在探测部装配体20上步骤ST24,继而,将探测部装配体20组装在外壳10上步骤ST25。再者,所述步骤ST21〜步骤ST25的详细情况分别与所述图5中所示的步骤ST11〜步骤ST15相同,因此此处不重复其说明。[0167]继而,如图14及图15㈧所示,将夹具50组装在外壳10上步骤ST26。更详细而言,将夹具50的固定部51压入至外壳10的后端侧的开口部中。[0168]继而,如图14及图15B所示,将接合介隔构件40组装在夹具50上步骤ST27。更详细而言,将接合介隔构件40的基部41压入至夹具50的后端部中,由此将夹具50组装在接合介隔构件40上。[0169]继而,如图14所示,朝外壳10及夹具50的内部注入液状树脂,并使其硬化(步骤ST28。再者,该步骤ST28的详细情况与所述图5中所示的步骤ST17相同,因此此处不重复其说明。通过以上方式,可获得依据所述实施方式1中的接近传感器1A的构成的本实施方式中的接近传感器。[0170]再者,以上例示了在将接合介隔构件40安装在电缆3〇上后、且在将电缆30连接在探测部装配体20上前,将接合介隔构件40焊接在电缆30上的情况,但也可以在从将电缆30连接在探测部装配体20上后至完成接近传感器为止的任一个时间点将接合介隔构件40焊接在电缆30上。即,只要是步骤ST24以后,则步骤ST23可在步骤ST24〜步骤ST28的任一者后实施。[0171]进而,以上例示了在将电缆30连接在探测部装配体2〇上后、且在将夹具5〇组装在外壳10上前,将探测部装配体20组装在外壳10上的情况,但也可以在将电缆3〇连接在探测部装配体20上前,将探测部装配体20组装在外壳10上。即,步骤ST25也可以在步骤ST24前实施。[0172]即便在设为以上所说明的本实施方式中的接近传感器的情况下,也与所述实施方式1的情况同样地,在第2密封树脂部60的硬化时所产生的残留应力的减少、以及伴随环境温度的变化的第2密封树脂部60的膨胀及收缩时的延出部42的追随性这一点上变得优异,并且在通过使制造容易化而可削减制造成本这一点、及增加材料选择的自由度这一点上,也变得比之前有利。[0173]在所述本发明的实施方式1及实施方式2以及其变形例中,例示使用具备屏蔽材料的复合电缆作为从外壳中拉出的电缆的情况并进行了说明,但作为电缆,可利用各种电缆,例如也可以将本发明应用于不包含所述屏蔽材料的复合电缆、或仅包含导电线与包覆其的护套的电缆所谓的导线等。[0174]另外,在所述本发明的实施方式1及实施方式2以及其变形例中,例示由外壳及夹具所规定的内部的空间由第1密封树脂部与第2密封树脂部填充的情况并进行了说明,但未必需要如此构成,也可以仅由单一的密封树脂部填充。[0175]另外,在所述本发明的实施方式1及实施方式2以及其变形例中,例示接合介隔构件包含单一的零件的情况并进行了说明,但其也可以包含多个零件,另外,也可以是二色成型品。[0176]另外,在所述本发明的实施方式1及实施方式2以及其变形例中,例示将本发明应用于接近传感器的情况并进行了说明,但本发明当然也可以应用于接近传感器以外的传感器或传感器以外的各种电子机器。[0177]如此,本次掲示的所述实施方式及其变形例在所有方面为例示,并无限制。本发明的技术范围由权利要求划定,另外,包含与权利要求的记载均等的含义及范围内的所有变更。

权利要求:1.一种电子机器的制造方法,其制造如下的电子机器,所述电子机器包括:外壳,设置有开口部;电子零件,收容在所述外壳中;电缆,通过插通在所述开口部中,一端与所述电子零件电性连接,并且另一端朝外部拉出;树脂制的接合介隔构件,安装在所述电缆上;筒状的夹具,嵌合在所述开口部中,并且嵌合所述接合介隔构件,由此保持所述电缆;以及密封树脂部,填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间;所述电子机器的制造方法包括:以具有筒状的基部及从所述基部延长的延出部的方式,制作所述接合介隔构件的步骤;以通过所述基部来覆盖所述护套的外周面,并且所述延出部从所述基部朝所述电缆的所述一端侧延长的方式,将所述接合介隔构件安装在所述电缆的所述一端侧的部分上的步骤;将所述基部焊接在所述护套上,由此将所述接合介隔构件固定在所述电缆上的步骤;以及以与所述接合介隔构件的所述延出部接合的方式,通过所述密封树脂部来填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间的步骤。2.根据权利要求1所述的电子机器的制造方法,其中所述基部中的焊接在所述护套上的部分的焊接前的厚度为〇.3mm以上、0.5mm以下。3.根据权利要求1或2所述的电子机器的制造方法,其中所述密封树脂部包含环氧树脂及聚氨基甲酸酯树脂的任一者,所述接合介隔构件包含聚对苯二甲酸丁二酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、尼龙系树脂及氟系树脂的任一者,所述护套包含聚氯乙烯树脂、聚氨基甲酸酯树脂及氟系树脂的任一者。4.一种电子机器,其包括:外壳,设置有开口部;电子零件,收容在所述外壳中;电缆,通过插通在所述开口部中,一端与所述电子零件电性连接,并且另一端朝外部拉出;树脂制的接合介隔构件,安装在所述电缆上;筒状的夹具,嵌合在所述开口部中,并且嵌合所述接合介隔构件,由此保持所述电缆;以及密封树脂部,填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间;所述电缆具有包含导电线的芯线、及覆盖所述芯线的树脂制的护套,在所述电缆的所述一端侧的部分中,所述芯线未由所述护套覆盖而露出,所述接合介隔构件具有覆盖所述护套的外周面的筒状的基部、及从所述基部朝所述电缆的所述一端侧延长且与所述树脂密封部接合的延出部,通过将所述基部焊接在所述护套上,而将所述揆合介崤例什問疋5•根据权利要求4所述的电子机器,其中所述密封树脂部包含环氧树脂及聚1基甲酸酯树脂的任一者,所述接合介隔构件包含聚对苯二甲酸丁二酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、尼龙系树脂及氟系树脂的任一者,所述护套包含聚氯乙炼树脂、聚氨基甲酸酿树脂及氟系树脂的任一者。

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