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【实用新型】压合结构_富港电子(昆山)有限公司;正崴精密工业股份有限公司_201921322241.2 

申请/专利权人:富港电子(昆山)有限公司;正崴精密工业股份有限公司

申请日:2019-08-15

公开(公告)日:2020-06-23

公开(公告)号:CN210818312U

主分类号:B23P19/027(20060101)

分类号:B23P19/027(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.06.23#授权

摘要:本实用新型公开一种压合结构,包括有:一支架及一压合件;所述支架具有一底座;所述压合件装设于所述底座的下表面,所述压合件具有一基座及一缓冲件,所述基座具有一向下凸伸所形成的压合块,所述压合块的下表面具有凹陷形成的第一压合面,所述缓冲件设于所述基座上,用以吸收当所述压合件向下压时所产生过多的力,以避免组装时的元件受到过多的力量而产生变形、损坏。承上所述,本实用新型压合结构借由增设所述缓冲件,当本实用新型压合结构在进行压合作业时,所述缓冲件能吸收过多的压力,避免受到加工的元件产生变形而损坏。

主权项:1.一种压合结构,其特征在于,包括有:一支架,所述支架具有一底座;一压合件,所述压合件装设于所述底座的下表面,所述压合件具有一基座及一缓冲件,所述基座具有一向下凸伸所形成的压合块,所述压合块的下表面具有凹陷形成的第一压合面,所述缓冲件设于所述基座上,用以吸收当所述压合件向下压时所产生过多的力,以避免组装时的元件受到过多的力量而产生变形、损坏。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 富港电子(昆山)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 压合结构

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