申请/专利权人：深圳慧新辰技术有限公司

申请日：2019-09-27

公开（公告）日：2020-06-23

公开（公告）号：CN210835534U

主分类号：G02F1/1339(20060101)

分类号：G02F1/1339(20060101);G02F1/1343(20060101);G02F1/1341(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.06.23#授权

摘要：本实用新型公开一种LCOS芯片，包括：硅基芯片；多个像素电极，多个所述像素电极间隔地设置于所述硅基芯片，多个所述像素电极和所述硅基芯片围合形成多个间隔槽；多个绝缘体，每一所述绝缘体设于每一所述间隔槽内，每一所述绝缘体的上表面与一所述间隔槽的侧壁围合形成凹陷区；及多个隔离件，每一所述隔离件填充每一所述凹陷区。本实用新型提出的LCOS芯片能解决经过化学机研磨和干法刻蚀后，电介质与像素电极之间存在凹陷区域的缺陷，以改善LCOS芯片的显示效果。

主权项：1.一种LCOS芯片，其特征在于，包括：硅基芯片；多个像素电极，多个所述像素电极间隔地设置于所述硅基芯片，多个所述像素电极和所述硅基芯片围合形成多个间隔槽；多个绝缘体，每一所述绝缘体设于每一所述间隔槽内，每一所述绝缘体的上表面与一所述间隔槽的侧壁围合形成凹陷区；及多个隔离件，每一隔离件填充每一凹陷区。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳慧新辰技术有限公司 一种LCOS芯片

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