申请/专利权人：南方科技大学

申请日：2019-07-12

公开（公告）日：2020-06-23

公开（公告）号：CN210817819U

主分类号：B23H1/00(20060101)

分类号：B23H1/00(20060101);B23H11/00(20060101);H01L21/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.06.23#授权

摘要：本实用新型涉及晶圆厚度减薄技术领域，公开了一种晶圆减薄装置，晶圆减薄装置包括电源，电源至少包括第一极与第二极，第一极与待加工的晶圆电连接，第二极与加工工具电连接，晶圆与加工工具的位置满足：加工工具与晶圆之间具有间隙，电源能在晶圆与加工工具之间产生击穿间隙内介质的电压。本实用新型运用电火花加工的原理，以晶圆作为电极材料，依靠放电产生的能量去除材料，因此不受材料硬度限制，解决了传统机械磨削对第三代半导体等超硬材料进行加工难的问题，且该手段属于非接触型加工，不存在接触作用力，也不会产生残余应力，整个生产过程中不会产生环境污染物，且成本适中。

主权项：1.一种晶圆减薄装置，其特征在于，包括电源，所述电源至少包括第一极与第二极，所述第一极与待加工的晶圆电连接，所述第二极与加工工具电连接，所述晶圆与所述加工工具的位置满足：所述加工工具与所述晶圆之间具有间隙，所述电源能在所述晶圆与所述加工工具之间产生击穿所述间隙内介质的电压。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南方科技大学 一种晶圆减薄装置

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