申请/专利权人:昆山东野电子有限公司
申请日:2019-09-19
公开(公告)日:2020-06-23
公开(公告)号:CN210840261U
主分类号:H05K3/34(20060101)
分类号:H05K3/34(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.06.23#授权
摘要:本实用新型公开了一种PCB板焊接装置,其包括承载板和压合盖板,承载板包括承载板主体以及设置在承载板主体上的一个以上的PCB板安装单元,每个PCB板安装单元包括两个以上的PCB板安装槽,在相邻两个PCB板安装槽之间设置有焊接区域,相邻两个PCB板安装槽经焊接区域相互连通,在焊接区域设置有焊接口;压合盖板包括盖板主体,盖板主体具有与PCB板安装槽对应的第一施压区域以及与焊接区域对应的第二施压区域,在第一施压区域设置有两个以上的第一压合件,在的第二施压区域设置有一个以上的第二压合件。本实用新型实施例提供的PCB板焊接装置,可以将多个PCB板按照预先设置的位置关系焊接成一体,在保证焊接质量的前提下提高了焊接效率。
主权项:1.一种PCB板焊接装置,其特征在于包括:主要由相互配合设置的承载板和压合盖板组成的冶具组件,所述承载板包括承载板主体以及设置在所述承载板主体上的一个以上的PCB板安装单元,每个所述PCB板安装单元包括两个以上的PCB板安装槽,在相邻两个所述PCB板安装槽之间设置有焊接区域,相邻两个PCB板安装槽经所述焊接区域相互连通,在所述焊接区域设置有焊接口,所述的焊接口沿厚度方向贯穿所述承载板主体;所述压合盖板包括盖板主体,所述盖板主体具有与所述PCB板安装槽对应的第一施压区域以及与所述焊接区域对应的第二施压区域,在所述第一施压区域设置有两个以上的第一压合件,在所述的第二施压区域设置有一个以上的第二压合件;当所述压合盖板与所述承载板结合时,所述第一压合件的一端抵靠在PCB板的一侧,并至少用于将PCB板固定在所述PCB板安装槽内,所述第二压合件的一端抵靠在相邻两个PCB板的连接处。
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权利要求:
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