申请/专利权人:武汉爱丽光电科技有限公司
申请日:2020-05-12
公开(公告)日:2020-06-23
公开(公告)号:CN210832610U
主分类号:F25B21/02(20060101)
分类号:F25B21/02(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-未缴年费专利权终止
法律状态:2022.04.26#未缴年费专利权终止;2020.06.23#授权
摘要:本实用新型涉及TEC半导体制冷技术领域,具体为一种TEC半导体制冷结构,包括装置箱体,所述装置箱体的内部上端安装有散热构件,所述装置箱体的下端一侧贯通安装有冷水出口,所述装置箱体的下端一侧临近冷水出口的位置处贯通安装有热水入口,所述装置箱体的内部下端安装有冷却盘管,所述散热构件的下端设置有导冷叶板,所述导冷叶板的上表面安装有TEC半导体,所述TEC半导体的上表面安装有水冷板,所述水冷板的上方设置有下散热风扇,所述下散热风扇的上表面安装有水冷排。本实用新型TEC半导体制冷结构,发热方向设置有水冷结构,本TEC半导体制冷面,设置有导冷叶板,待制冷管道为盘旋状与冷气的接触较多。
主权项:1.一种TEC半导体制冷结构,包括装置箱体(1),其特征在于,所述装置箱体(1)的内部上端安装有散热构件(2),所述装置箱体(1)的下端一侧贯通安装有冷水出口(3),所述装置箱体(1)的下端一侧临近冷水出口(3)的位置处贯通安装有热水入口(4),所述装置箱体(1)的内部下端安装有冷却盘管(5),所述散热构件(2)的下端设置有导冷叶板(13),所述导冷叶板(13)的上表面安装有TEC半导体(12),所述TEC半导体(12)的上表面安装有水冷板(11),所述水冷板(11)的上方设置有下散热风扇(10),所述下散热风扇(10)的上表面安装有水冷排(9),所述水冷排(9)的上表面安装有上散热风扇(8),所述上散热风扇(8)的一侧设置有散热水箱(6),所述散热水箱(6)的下表面贯通安装有水泵(7)。
全文数据:
权利要求:
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