申请/专利权人：佛山市佛大华康科技有限公司

申请日：2019-09-18

公开（公告）日：2020-06-23

公开（公告）号：CN210823184U

主分类号：B65C9/02(20060101)

分类号：B65C9/02(20060101);B65C9/26(20060101);B65C9/18(20060101);B65C9/46(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.06.23#授权

摘要：本实用新型提供的制冷芯片贴标机，包括机座，所述机座上设置有上料端及下料端，所述上料端位置设置有用于制冷芯片上料的上料部，所述下料端位置设置有用于制冷芯片下料的下料部，所述上料端与下料端之间设置有用于带动制冷芯片沿所述上料端至所述下料端方向输送的输送装置，所述机座于所述上料端及下料端之间设置有用于对制冷芯片进行通电测阻的测阻部及用于对制冷芯片进行贴标的贴标部；通过该制冷芯片贴标机的应用，实现制冷芯片贴标的自动化，从而有效提高生产效率、减低生产成本并减少工作人员的劳动强度。

主权项：1.制冷芯片贴标机，其特征在于，包括机座，所述机座上设置有上料端、下料端及用于带动制冷芯片沿所述上料端至所述下料端方向输送的输送装置，所述机座于所述上料端及下料端之间设置有用于对制冷芯片进行通电测阻的测阻部及用于对制冷芯片进行贴标的贴标部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 佛山市佛大华康科技有限公司 制冷芯片贴标机

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