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【发明公布】加热装置与包括所述加热装置的设备_孝感华工高理电子有限公司_202010264890.2 

申请/专利权人:孝感华工高理电子有限公司

申请日:2020-04-07

公开(公告)日:2020-06-26

公开(公告)号:CN111332095A

主分类号:B60H1/22(20060101)

分类号:B60H1/22(20060101);B60H1/00(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要:本发明提供一种加热装置与包括所述加热装置的设备。所述加热装置包括:盖板、加热壳体与底座,所述盖板和所述底座分别位于所述加热壳体的两侧,并且分别与所述加热壳体连接;所述加热壳体用于容置加热器件,所述底座用于容置导热介质;所述盖板包括板体以及与所述板体连接的侧板,所述侧板的内表面设有间隔设置的数个凸包;所述加热壳体的顶部设有凹槽,所述侧板与所述凹槽卡合连接;所述盖板与所述加热壳体之间的缝隙通过密封胶圈填充。由于盖板与加热壳体装配牢固,结构稳定,且盖板与加热壳体之间的密封性好,因此本发明的加热装置具有使用寿命长、加热效率高等优点。

主权项:1.一种加热装置,其特征在于,包括:盖板、加热壳体与底座,所述盖板和所述底座分别位于所述加热壳体的两侧,并且分别与所述加热壳体连接;所述加热壳体用于容置加热器件,所述底座用于容置导热介质;所述盖板包括板体以及与所述板体连接的侧板,所述侧板的内表面设有间隔设置的数个凸包;所述加热壳体的顶部设有凹槽,所述侧板与所述凹槽卡合连接;所述盖板与所述加热壳体之间的缝隙通过密封胶圈填充。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 孝感华工高理电子有限公司 加热装置与包括所述加热装置的设备

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