申请/专利权人：北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)

申请日：2020-02-07

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN111334844A

主分类号：C25D21/10(20060101)

分类号：C25D21/10(20060101);C25D7/12(20060101);C25D17/02(20060101);B01F15/00(20060101);B01F7/30(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要：本发明涉及半导体生产设备技术领域，尤其是涉及一种搅拌装置、电化学沉积槽、芯片生产设备及芯片。搅拌装置，包括内齿轮和搅拌组件，内齿轮用于固定安装在电化学沉积槽的槽体中，搅拌组件包括齿轮传动机构和搅拌桨，齿轮传动机构能够与内齿轮啮合，以使搅拌桨能够绕内齿轮的轴线转动，搅拌桨与齿轮传动机构连接，搅拌桨能够绕其自身的轴线转动，且搅拌桨的转轴与内齿轮的轴线平行。在使用时，搅拌桨在绕其自身的轴线转动的同时，还能够随着齿轮传动机构绕内齿轮的轴线转动，从而能够对槽体中的镀液进行充分搅拌，使得与晶圆各部接触的镀液浓度更加均匀。

主权项：1.一种搅拌装置，其特征在于，包括内齿轮和搅拌组件，所述内齿轮用于固定安装在电化学沉积槽的槽体中，所述搅拌组件包括齿轮传动机构和搅拌桨，所述齿轮传动机构能够与所述内齿轮啮合，以使所述搅拌桨能够绕所述内齿轮的轴线转动，所述搅拌桨与所述齿轮传动机构连接，所述搅拌桨能够绕其自身的轴线转动，且所述搅拌桨的转轴与所述内齿轮的轴线平行。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 搅拌装置、电化学沉积槽、芯片生产设备及芯片

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