申请/专利权人：江苏芯欣光电科技有限公司

申请日：2020-03-17

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN111337129A

主分类号：G01J3/12(20060101)

分类号：G01J3/12(20060101);G02B27/10(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.07.18#发明专利申请公布后的驳回;2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要：本申请公开了一种光谱芯片、芯片封装结构以及制作方法，本发明技术方案设置所述光谱芯片的主峰膜系具有至少两层层叠的干涉仪分光结构，所述干涉仪分光结构包括依次层叠的第一反射膜堆、谐振腔层以及第二反射膜堆，所述第一反射膜堆朝向所述基片，所述谐振腔层分为多个与所述光谱通道一一对应的区块，不同所述区块对应不同所述光谱通道，以通过设定波段的光线，从而实现分光，这样，每一层干涉仪分光结构为以半波窄带滤光片，多层叠加的干涉仪分光结构可以有效提高分光带宽，增加通道能量，提高通道信噪比。

主权项：1.一种光谱芯片，具有多个光谱通道，其特征在于，所述光谱芯片包括：基片，具有相对的第一表面和第二表面；设置在所述第一表面的主峰膜系组，所述主峰膜系组包括至少两层层叠的干涉仪分光结构；所述干涉仪分光结构包括依次层叠的第一反射膜堆、谐振腔层以及第二反射膜堆，所述第一反射膜堆朝向所述基片；所述谐振腔层分为多个与所述光谱通道一一对应的区块；设置在所述第二表面的截次峰膜系，用于消除光谱次峰；其中，所述第一反射膜堆、所述第二反射膜堆以及所述截次峰膜系均包括多层交替层叠设置的高折射率材料膜层和低折射率材料膜层；所述谐振腔层为所述高折射率材料膜层，或为所述低折射率材料膜层；所述光谱芯片中，所述高折射率材料膜层和所述低折射率材料膜层交替层叠设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏芯欣光电科技有限公司 光谱芯片、芯片封装结构以及制作方法

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