申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2019-11-18

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN111341694A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);B24B7/22(20060101);B24B27/00(20060101);B24B41/00(20060101);B24B41/06(20120101);B24B47/12(20060101);B24B47/22(20060101)

优先权：["20181130 JP 2018-224982"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.11.16#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要：提供晶片制造装置，减少晶片的制造工序中的操作者的作业工时。在晶片制造装置1中，能够通过第1搬送机器人21、交接盒部5以及第2搬送机器人31将具有保护部件的晶片从保护部件形成装置2搬送至磨削装置3。另外，能够通过剥离装置4的保持单元将正面被磨削且在背面上具有保护部件的晶片从磨削装置3搬送至剥离装置4。并且，能够通过该保持单元将剥离了保护部件的晶片从剥离装置4搬送至磨削装置3。因此，无需操作者介入保护部件形成装置2与磨削装置3之间以及磨削装置3与剥离装置4之间的晶片的搬送。其结果是，能够减少晶片的制造工序中的操作者的作业工时。

主权项：1.一种晶片制造装置，其从包含变形要素的晶片去除该变形要素而制造规定的厚度的晶片，其中，该晶片制造装置具有：保护部件形成装置，其在晶片的一个面的整个面上形成保护部件；磨削装置，其通过磨削磨具对卡盘工作台所保持的该晶片进行磨削；剥离装置，其将该保护部件从该晶片剥离；第1搬送机构，其将具有该保护部件的该晶片从该保护部件形成装置搬送至该磨削装置；第2搬送机构，其将具有该保护部件的该晶片从该磨削装置搬送至该剥离装置；以及第3搬送机构，其将剥离了该保护部件的该晶片从该剥离装置搬送至该磨削装置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 晶片制造装置

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