申请/专利权人:TCL华星光电技术有限公司
申请日:2020-03-12
公开(公告)日:2020-06-26
公开(公告)号:CN111341710A
主分类号:H01L21/677(20060101)
分类号:H01L21/677(20060101);H01L33/00(20100101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.12.06#授权;2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开
摘要:本申请提供一种LED芯片转移系统及LED芯片的转移方法,该LED芯片转移系统包括载台、转移机构和喷涂机构,载台用于放置待转移的LED芯片;转移机构设置在载台上,转移机构包括基板和多个设置在基板上的转移部件,转移部件用于转移LED芯片;喷涂机构用于对LED芯片喷涂粘性液;其中,转移部件包括转移本体和吸附结构,转移本体设置在基板上,吸附结构设置在转移本体上,且用于吸附粘性液。本申请实现了MicroLED芯片的高效和精确转移。
主权项:1.一种LED芯片转移系统,其特征在于,包括:载台,所述载台用于放置待转移的LED芯片;转移机构,所述转移机构设置在所述载台上,所述转移机构包括基板和多个设置在所述基板上的转移部件,所述转移部件用于转移所述LED芯片;以及喷涂机构,所述喷涂机构用于对所述LED芯片喷涂粘性液;其中,所述转移部件包括转移本体和吸附结构,所述转移本体设置在所述基板上,所述吸附结构设置在所述转移本体上,且用于吸附所述粘性液。
全文数据:
权利要求:
百度查询: TCL华星光电技术有限公司 LED芯片转移系统及LED芯片的转移方法
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