申请/专利权人：福建省金普达电子科技有限公司

申请日：2020-04-11

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN111343796A

主分类号：H05K3/24(20060101)

分类号：H05K3/24(20060101);H05K3/26(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.01.28#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要：本发明公开一种多层线路板电镀方法，包括：一次浸酸；全板电镀铜；酸性除油及三级逆流水洗；微蚀及三级逆流水洗；二次浸酸；电镀锡；图形电镀铜及三级逆流水洗；镀镍及三级逆流水洗；电镀金及回收水洗；三级逆流水洗及电镀后处理。在本发明中，通过微蚀，有效清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与全板电镀铜之间的结合力；通过电镀锡，作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；通过镀镍，作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金和铜互相扩散，影响线路板的可焊性和使用寿命，以镍层打底也大大增加了金层的机械强度；通过该电镀方法生产的线路板，有效提高线路板的可焊性、耐氧化性、抗蚀性、耐磨性、延展性以及抗拉强度。

主权项：1.一种多层线路板电镀方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤S1、一次浸酸：将线路板放置于浓度为6％的硫酸溶液中酸浸；用于酸浸的所述6％的硫酸为CP级硫酸；步骤S2、全板电镀铜：将所述线路板置于全板电镀铜槽液中进行全板电镀铜；所述全板电镀铜槽液的主要成分有硫酸铜和含量为180gL～240gL的硫酸；所述硫酸铜含量为75gL；所述全板电镀铜槽液中添加有微量氯离子和铜光剂；所述铜光剂的添加量一般为3mlL～5mlL；步骤S3、酸性除油及三级逆流水洗：将经全板电镀铜过的所述线路板放置于含有酸性除油剂的除油溶液中进行酸性除油；酸性除油结束后，将所述线路板进行三级逆流水洗；所述除油溶液中的所述酸性除油剂的浓度维持在10％左右；酸性除油时间为6min；步骤S4、微蚀及三级逆流水洗：将经酸性除油的所述线路板放置于微蚀剂中进行微蚀；微蚀结束后，将所述线路板进行三级逆流水洗；所述微蚀剂为过硫酸钠溶液，所述过硫酸钠溶液的浓度控制在60gL左右；微蚀时间为20s；步骤S5、二次浸酸：同一次浸酸；步骤S6、电镀锡：将经二次浸酸的所述线路板放置于电镀锡槽液中进行电镀锡；所述电镀锡槽液主要由硫酸亚锡、浓度为10％的硫酸和镀锡添加剂组成；所述硫酸亚锡的含量控制在35gL左右；步骤S7、图形电镀铜及三级逆流水洗：将经电镀锡的所述线路板放置于图形电镀铜槽液中进行图形电镀铜；图形电镀铜结束后，将所述线路板进行三级逆流水洗；所述图形电镀铜槽液的主要成分与所述全板电镀铜槽液的主要成分相同；步骤S8、镀镍及三级逆流水洗：将经图形电镀铜的所述线路板放置于镍缸中进行电镀镍；镀镍结束后，将所述线路板进行三级逆流水洗；镍缸中镀镍添加剂按千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量为200mlKAH；镍缸的温度维持在40℃～55℃之间；步骤S9、电镀金及回收水洗：将经镀镍的所述线路板放置于金缸中进行电镀金；电镀金结束后，进行所述回收水洗，所述回收水洗为纯水洗；所述金缸内的水金含量控制在1gL左右，PH值4.5左右，温度35℃，电流密度1ASD左右；步骤S10、三级逆流水洗及电镀后处理：对电镀金结束后的所述线路板进行三级逆流水洗；三级逆流水洗结束后，对所述线路板进行电镀后处理。

全文数据：

权利要求：

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