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【发明公布】半导体器件_欧司朗OLED股份有限公司_201880068187.5 

申请/专利权人:欧司朗OLED股份有限公司

申请日:2018-10-16

公开(公告)日:2020-06-26

公开(公告)号:CN111344863A

主分类号:H01L25/16(20060101)

分类号:H01L25/16(20060101)

优先权:["20171018 DE 102017124319.4"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要:一种半导体器件,所述半导体器件包括:‑第一半导体本体1,所述第一半导体本体具有衬底10,所述衬底具有第一厚度;以及‑第二半导体本体2,所述第二半导体本体具有小于第一厚度的第二厚度,具有去除部位40,在衬底10上设置并且与第一半导体本体1导电地连接。

主权项:1.一种半导体器件,所述半导体器件包括:-第一半导体本体1,所述第一半导体本体具有衬底10,所述衬底具有第一厚度;以及-第二半导体本体2,所述第二半导体本体具有小于所述第一厚度的第二厚度,具有去除部位40,在所述衬底上10设置并且与所述第一半导体本体1导电地连接,其中所述第一半导体本体1包括第一有源区11,所述第一有源区设为用于产生辐射或用于接收辐射,并且其中所述第二半导体本体2包括第二有源区21,所述第二有源区设为用于产生辐射或用于接收辐射。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 欧司朗OLED股份有限公司 半导体器件

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