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【发明公布】电路基板及电路基板的制造方法_株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社_201880072267.8 

申请/专利权人:株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社

申请日:2018-11-08

公开(公告)日:2020-06-26

公开(公告)号:CN111345118A

主分类号:H05K1/02(20060101)

分类号:H05K1/02(20060101);H01L23/36(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权:["20171128 JP 2017-228223"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.07.18#授权;2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要:一种电路基板,其是在一面安装有电路元件的电路基板,其中,在另一面,在与所述电路元件对应的位置形成有凹部,所述电路基板具备设置于该凹部的内部并使从所述电路元件产生的热量传导的第一热传导构件。

主权项:1.一种电路基板,在一面安装有电路元件,其中,在另一面,在与所述电路元件对应的位置形成有凹部,所述电路基板具备第一热传导构件,该第一热传导构件设置于该凹部的内部,使从所述电路元件产生的热量传导。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 电路基板及电路基板的制造方法

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