申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2018-09-28

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN111344898A

主分类号：H01Q1/22(20060101)

分类号：H01Q1/22(20060101);H01Q1/24(20060101);H01Q1/52(20060101);H01Q9/04(20060101);H01Q9/06(20060101);H01Q9/26(20060101);H01Q21/28(20060101)

优先权：["20170930 US 62/566,318","20171115 US 62/586,839","20180622 US 62/688,995","20180927 US 16/145,100"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.06#授权;2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要：一种天线模块被描述。天线模块包括在多层衬底中的地平面。天线模块还包括在多层衬底上的模具。天线模块进一步包括将模具的第一部分与模具的第二部分分离的导电壁。导电壁电耦合到地平面。共形屏蔽件可以被放置在模具的第二部分的表面上。共形屏蔽件电耦合到地平面。

主权项：1.一种天线模块，包括：地平面，在多层衬底中；模具，在所述多层衬底上；以及导电壁，将所述模具的第一部分与所述模具的第二部分分离，并且电耦合到所述地平面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 天线模块配置

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