申请/专利权人：浜松光子学株式会社

申请日：2018-08-02

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN111344622A

主分类号：G02B26/08(20060101)

分类号：G02B26/08(20060101);B81B3/00(20060101);G02B26/10(20060101)

优先权：["20171115 JP 2017-220237"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要：本发明的目的是提供一种能够高精度地形成梁部的光学器件的制造方法。本发明的光学器件的制造方法包括：第1步骤，准备具有与基底、可动部和弹性支承部对应的部分的半导体基板100；第2步骤，在第1半导体层101的与绝缘层103相反侧的表面中与基底对应的区域形成第1抗蚀层104；第3步骤，通过将第1抗蚀层104用作掩模对第1半导体层进行蚀刻直至厚度方向上的中间部，而在第1半导体层形成凹部105；第4步骤，在凹部105的底面105a中与梁部对应的区域、凹部的侧面105b和第1半导体层的与绝缘层103相反侧的表面101a形成第2抗蚀层106；第5步骤，通过将第2抗蚀层106用作掩模对第1半导体层101进行蚀刻直至绝缘层103，而形成梁部224。

主权项：1.一种光学器件的制造方法，其特征在于，所述光学器件包括：基底；可动部；在所述基底与所述可动部之间连接的弹性支承部；和配置于所述可动部上的光学功能部，所述基底、所述可动部和所述弹性支承部由半导体基板构成，该半导体基板具有第1半导体层、第2半导体层和配置于所述第1半导体层与所述第2半导体层之间的绝缘层，所述基底由所述第1半导体层、所述第2半导体层和所述绝缘层构成，所述可动部和所述弹性支承部的至少一者具有至少由所述第1半导体层构成且配置于所述第2半导体层上的梁部，构成所述梁部的所述第1半导体层比构成所述基底的所述第1半导体层薄，所述光学器件的制造方法包括：第1步骤，准备具有与所述基底、所述可动部和所述弹性支承部对应的部分的所述半导体基板；第2步骤，在所述第1步骤之后，在所述第1半导体层的与所述绝缘层相反侧的表面中与所述基底对应的区域形成第1抗蚀层；第3步骤，在所述第2步骤之后，通过将所述第1抗蚀层用作掩模对所述第1半导体层进行蚀刻直至厚度方向上的中间部，而在所述第1半导体层形成凹部；第4步骤，在所述第3步骤之后，在所述凹部的底面中与所述梁部对应的区域、所述凹部的侧面、和所述第1半导体层的与所述绝缘层相反侧的所述表面形成第2抗蚀层；和第5步骤，在所述第4步骤之后，通过将所述第2抗蚀层用作掩模对所述第1半导体层进行蚀刻直至到达所述绝缘层，而形成所述梁部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浜松光子学株式会社 光学器件的制造方法

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