申请/专利权人：3M创新有限公司

申请日：2018-11-15

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN111344339A

主分类号：C08J9/00(20060101)

分类号：C08J9/00(20060101);C08J9/28(20060101)

优先权：["20171116 US 62/587,031"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要：本发明提供了聚合物基质复合材料，所述聚合物基质复合材料包含多孔聚合物网络；以及分布在聚合物网络结构内的多个导热颗粒；其中基于所述导热颗粒和所述聚合物不包括溶剂的总重量计，所述导热颗粒在15重量％至99重量％的范围内存在；并且其中所述聚合物基质复合材料具有至少0.3gcm3的密度；及其制备方法。所述聚合物基质复合材料可用于例如电子器件中。

主权项：1.一种聚合物基质复合材料，所述聚合物基质复合材料包含：多孔聚合物网络；以及分布在所述聚合物网络结构内的多个导热颗粒，其中基于所述导热颗粒和所述聚合物的总重量计，所述导热颗粒在15重量％至99重量％的范围内存在；并且其中所述聚合物基质复合材料具有至少0.3gcm3的密度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 3M创新有限公司 包含导热颗粒的聚合物基质复合材料及其制备方法

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