申请/专利权人：三菱综合材料株式会社

申请日：2019-01-11

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN111344819A

主分类号：H01C7/04(20060101)

分类号：H01C7/04(20060101);H01C7/00(20060101);H01C17/065(20060101)

优先权：["20180122 JP 2018-008237"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.04.29#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.11.13#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要：本发明提供一种使用金属制基材可以获得良好的热敏电阻膜且具有高的耐湿性和耐热性等的热敏电阻及其制造方法和热敏电阻传感器。本发明所涉及的热敏电阻具备金属制基材2、形成于金属制基材上的绝缘性基底膜3、形成于绝缘性基底膜上的热敏电阻膜4，绝缘性基底膜通过填充金属制基材的表面的凹凸而形成，绝缘性基底膜的表面粗糙度小于金属制基材的表面粗糙度。制造该热敏电阻的方法具有如下工序：在金属制基材上涂布聚硅氮烷；使聚硅氮烷干燥并形成含有N的SiOx的绝缘性基底膜；及将热敏电阻膜成膜于绝缘性基底膜。

主权项：1.一种热敏电阻，其特征在于，具备：金属制基材；绝缘性基底膜，形成于所述金属制基材上；及热敏电阻膜，形成于所述绝缘性基底膜上，所述绝缘性基底膜通过填充所述金属制基材的表面的凹凸而形成，所述绝缘性基底膜的表面粗糙度小于所述金属制基材的表面粗糙度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱综合材料株式会社 热敏电阻及其制造方法和热敏电阻传感器

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