申请/专利权人：苏州日月新半导体有限公司

申请日：2019-12-04

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN210866153U

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/492(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.06.26#授权

摘要：本申请实施例是关于集成电路封装体。根据本申请一实施例的集成电路封装体包括芯片、围绕芯片的多个引脚、引线及封装壳体。该引线经配置以将芯片连接至引脚。该封装壳体包覆芯片、引脚和引线。封装壳体的底面与芯片的底面及多个引脚的底面实质上在同一平面上。本申请实施例提供的集成电路封装体及其制造方法可以简单的制程和工艺获得厚度更小的集成电路封装体。

主权项：1.一种集成电路封装体，其特征在于，其包括：芯片；围绕所述芯片的多个引脚；引线，其经配置以将所述芯片连接至所述引脚；及封装壳体，包覆所述芯片、所述引脚和所述引线，其中所述封装壳体的底面与所述芯片的底面及所述多个引脚的底面实质上在同一平面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州日月新半导体有限公司 集成电路封装体

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