申请/专利权人:深圳市库莱特光电科技有限公司
申请日:2019-12-12
公开(公告)日:2020-06-26
公开(公告)号:CN210866174U
主分类号:H01L25/075(20060101)
分类号:H01L25/075(20060101);H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.06.26#授权
摘要:本实用新型公开了一种LED灯及LED灯组件,其中LED灯包括LED支架,第一电极焊盘,第二电极焊盘,用于将第一电极焊盘、第二电极焊盘分隔开来的绝缘层,金线;所述的LED支架设置为中部镂空结构;所述的第一电极焊盘、第二电极焊盘、绝缘层设置在LED支架的底部,且第一电极焊盘的长边、第二电极焊盘的长边均沿着LED支架的长边方向设置;所述的LED芯片设置在LED支架的中部镂空结构中,且设置在第一电极焊盘或第二电极焊盘上;若干个所述的LED芯片之间通过金线并联或串联连接;所述的LED芯片的引脚通过金线与第一电极焊盘、第二电极焊盘电性连接;在所述的中部镂空结构中填充有荧光粉和胶水,用于密封LED芯片。本实用新型能实现LED横贴。
主权项:1.一种LED灯,其特征在于:包括LED支架,第一电极焊盘,第二电极焊盘,用于将第一电极焊盘、第二电极焊盘分隔开来的绝缘层,金线,LED芯片;所述的LED支架设置为中部镂空结构;所述的第一电极焊盘、第二电极焊盘、绝缘层设置在LED支架的底部,且第一电极焊盘的长边、第二电极焊盘的长边均沿着LED支架的长边方向设置;所述的LED芯片设置在LED支架的中部镂空结构中,且设置在第一电极焊盘或第二电极焊盘上;若干个所述的LED芯片之间通过金线并联或串联连接;所述的LED芯片的引脚通过金线与第一电极焊盘、第二电极焊盘电性连接;在所述的中部镂空结构中填充有荧光粉和胶水,用于密封LED芯片。
全文数据:
权利要求:
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