申请/专利权人:青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日:2020-01-08
公开(公告)日:2020-06-26
公开(公告)号:CN210866169U
主分类号:H01L23/552(20060101)
分类号:H01L23/552(20060101);H01L23/66(20060101);H01Q1/22(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.06.26#授权
摘要:本实用新型公开了一种芯片封装结构,所述封装结构包括:天线、第一转接板和第二转接板,所述第一转接板上表面设置有所述天线;所述第二转接板设置于所述第一转接板下方,所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有芯片;所述屏蔽结构包括设置于所述芯片和所述天线之间的第一屏蔽面板。本实用新型的技术方案能够减少天线和芯片之间的相互影响干扰,保证芯片和天线正常工作。
主权项:1.一种芯片封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:天线;第一转接板,所述第一转接板上表面设置有所述天线;第二转接板,所述第二转接板设置于所述第一转接板下方,所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有芯片;和屏蔽结构,所述屏蔽结构包括设置于所述芯片和所述天线之间的第一屏蔽面板。
全文数据:
权利要求:
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