申请/专利权人：刘金娥

申请日：2019-09-06

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN210868397U

主分类号：H05K5/02(20060101)

分类号：H05K5/02(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2021.08.17#未缴年费专利权终止;2020.06.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种MSTP光传输平台，包括主柜体，所述主柜体的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块，所述支撑块通过螺栓连接有MCU主机，所述MCU主机的后侧设有分隔板，所述分隔板上均匀开设有通风孔，所述分隔板的后侧固定连接有制冷装置，所述制冷装置包括斜板，所述斜板上设有制冷片，本实用新型主柜体的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块，这样将MCU主机立起来可以改善通风环境，增加通风量，分隔板的后侧固定连接有制冷装置，制冷片在通电后上侧制冷，下侧散热，斜板的右上侧设有第一风扇，第一风扇从右向左吹，能够将冷气吹向MCU主机，使得MCU主机降低温度，改善了工作环境，防止过热产生的不稳定。

主权项：1.一种MSTP光传输平台，包括主柜体1，其特征在于：所述主柜体1的内部左侧和右侧分别固定连接有支撑块3，所述支撑块3通过螺栓5连接有MCU主机4，所述MCU主机4的后侧设有分隔板2，所述分隔板2上均匀开设有通风孔，所述分隔板2的后侧固定连接有制冷装置7，所述制冷装置7包括斜板71，所述斜板71的右端与主柜体1的后侧壁焊接，所述斜板71上设有制冷片77，所述制冷片77的下侧设有第一铜板73，所述第一铜板73的下侧焊接有第一散热铝片74，所述制冷片77的上侧设有第二铜板76，所述第二铜板76的上侧焊接有第二散热铝片78，所述斜板71的右上侧设有第一风扇72。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 刘金娥 MSTP光传输平台

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