申请/专利权人:中国科学院上海光学精密机械研究所
申请日:2018-12-07
公开(公告)日:2020-07-03
公开(公告)号:CN111360406A
主分类号:B23K26/24(20140101)
分类号:B23K26/24(20140101);B23K26/60(20140101);B23K26/70(20140101);B23K103/04(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.03.08#授权;2021.01.15#实质审查的生效;2020.07.03#公开
摘要:本发明公开了一种由钢制的基体和预镀层构成的板材的激光焊接方法,本发明首先采用预热热源对相邻板材对接处两侧的区域进行预热,使加热板材热影响区表面的预镀层熔化流动到预热后形成的热熔化区域附近,然后再对板材进行激光焊接,从而减少板材焊接后形成的焊缝表面的镀层量,使其远离焊缝,特别是热影响区,减少其在焊缝区的金属间化合物,提高了焊缝的强度。
主权项:1.一种由钢制的基体和预镀层构成的板材的激光焊接方法,其特征在于,包括如下步骤:a提供两块或两块以上由钢制的基体和预镀层构成的板材,将各个板材的端面彼此对接;b采用两预热热源对相邻两块板材对接处两侧进行预热,使板材表面的预镀层熔化蒸发;c对相邻两块板材对接处采用激光焊接光源进行照射,使相邻两块板材焊接在一起。
全文数据:
权利要求:
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