申请/专利权人：常州时创能源股份有限公司

申请日：2020-04-30

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111361027A

主分类号：B28D5/00(20060101)

分类号：B28D5/00(20060101);H01L21/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.31#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明公开了一种硅棒切割工艺，包括如下步骤：对硅棒开方，切割出与硅棒同向延伸的：中心硅块和四个边皮料；将四个边皮料切割出与硅棒同向延伸的：第一小硅块、第二小硅块和第三小硅块；第一小硅块、第三小硅块的横截面长度为中心硅块横截面宽度的二分之一；第二小硅块的横截面长度与中心硅块横截面宽度相同；对中心硅块、第一小硅块、第二小硅块、第三小硅块切片，切片方向与硅棒的延伸方向平行。本发明切片方向与硅棒延伸方向平行，故切片所得硅片的长度尺寸可不受硅棒直径的限制，易于制备长度尺寸较大的长方形硅片，且本发明可切割出两种宽度规格的硅片，可提高硅棒的利用率，并降低硅片的生产成本。

主权项：1.硅棒切割工艺，其特征在于，包括如下步骤：对硅棒开方，切割出与硅棒同向延伸的：中心硅块和四个边皮料；中心硅块的横截面为长方形；四个边皮料包括：由中心硅块横截面长度方向两侧切割出的一对第一边皮料，以及由中心硅块横截面宽度方向两侧切割出的一对第二边皮料；将第一边皮料切割出与其同向延伸的：第一小硅块；第一小硅块的横截面为长方形；第一小硅块横截面的长边长度为中心硅块横截面宽边长度的二分之一；将第二边皮料切割出与其同向延伸的：第二小硅块和第三小硅块；第二小硅块、第三小硅块的横截面都为长方形；第二小硅块横截面的长边长度与中心硅块横截面宽边长度相同；第三小硅块横截面的长边长度为中心硅块横截面宽边长度的二分之一；对中心硅块切片，切割出第一硅片，切片方向与中心硅块的延伸方向平行，且切片方向与中心硅块横截面的宽边平行，所得第一硅片的宽度与中心硅块横截面宽边长度相同；对第一小硅块切片，切割出第二硅片，切片方向与第一小硅块的延伸方向平行，且切片方向与第一小硅块横截面的长边平行，所得第二硅片的宽度为中心硅块横截面宽边长度的二分之一；对第二小硅块切片，切割出第三硅片，切片方向与第二小硅块的延伸方向平行，且切片方向与第二小硅块横截面的长边平行，所得第三硅片的宽度与中心硅块横截面宽边长度相同；对第三小硅块切片，切割出第四硅片，切片方向与第三小硅块的延伸方向平行，且切片方向与第三小硅块横截面的长边平行，所得第四硅片的宽度为中心硅块横截面宽边长度的二分之一。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 常州时创能源股份有限公司 硅棒切割工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD