申请/专利权人：海太半导体(无锡)有限公司

申请日：2018-12-25

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111370315A

主分类号：H01L21/48(20060101)

分类号：H01L21/48(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.03.18#发明专利申请公布后的驳回;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明公开了一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法，旨在提供一种避免虚焊或无焊的焊接倒装型芯片与基板的方法，其技术方案要点是包括以下焊接倒装步骤：S01，倒装型芯片直接蘸取热固性导电胶或将热固定导电胶点在基板引脚上；S02，对粘合器或基台加热使热固性导电胶半固化；S03，对作业后的基板引脚加热使热固性导电胶完全固化。粘贴时热固性导电胶半固化，压合有一定的下陷距离，避免芯片倾斜导致锡球与引脚导致虚焊或无焊；避免锡球因表面张力不能下坠导致虚焊或无焊；避免基板弯曲导致的导致虚焊或无焊。

主权项：1.一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法，其特征在于：包括芯片、基板引脚和热固性导电胶，所述芯片表面植有铜柱，包括以下焊接倒装步骤：S01，倒装型芯片直接蘸取热固性导电胶或将热固定导电胶点在基板引脚上；S02，对粘合器或基台加热使热固性导电胶半固化；S03，对作业后的基板引脚加热使热固性导电胶完全固化。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 海太半导体(无锡)有限公司 一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法

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