申请/专利权人：上海交通大学

申请日：2020-04-07

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111364030A

主分类号：C23C18/18(20060101)

分类号：C23C18/18(20060101);C23C18/32(20060101);C23C18/38(20060101);C23C18/52(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.03.17#发明专利申请公布后的驳回;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明属于电子封装材料技术领域，公开了一种改善铝基底化学镀NiP镀层平整性的前处理方法，先对铝基底表面进行除油和酸洗等预处理，再浸入含Cu2+的酸性溶液中，使其表面沉积一层非常薄的铜，成为浸锌时的活性点，然后进行二次浸锌，在基底表面形成一层均匀细小的锌层，从而在化学镀后得到平整度显著提高的NiP镀层，具有工艺简单、成本低廉、反应条件温和等优点。

主权项：1.一种改善铝基底化学镀NiP镀层平整性的前处理方法，其特征在于，包括以下步骤：1选出铝基底材料，对其进行除油和酸洗预处理，使其表面洁净；2然后将其浸入含Cu2+的酸性溶液中，使其表面沉积铜，其中，该含Cu2+的酸性溶液中Cu2+的溶度为0.5×10-3～2×10-3molL，H+的浓度为5.0～15.0molL，温度为20-80℃，时间为30～50s；3再浸入浸锌液中进行二次浸锌，包括第一次浸锌之后在退锌液中退锌，然后第二次浸锌，其中，浸锌液为NaOH和ZnO的混合溶液；最后进行化学镀，在铝基底上得到NiP镀层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海交通大学 一种改善铝基底化学镀NiP镀层平整性的前处理方法

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