申请/专利权人：中芯集成电路(宁波)有限公司

申请日：2018-12-26

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111370431A

主分类号：H01L27/146(20060101)

分类号：H01L27/146(20060101);H04N5/374(20110101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.04.18#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：一种光电传感集成系统的封装方法，包括：形成感光组件，包括相对设置且相结合的光电传感芯片和透光盖板；提供承载基板，在承载基板上键合CMOS外围芯片、电容器和互连柱，CMOS外围芯片、电容器和互连柱露出的承载基板区域为第一塑封区；进行第一选择性喷涂处理，至少向第一塑封区喷洒塑封料且对塑封料进行固化处理，在承载基板上形成第一塑封层，至少填充满CMOS外围芯片、电容器和互连柱之间的空间，且封装层中形成有至少一个光电传感通孔；将感光组件中的至少透光盖板置于光电传感通孔内；形成互连结构，电连接CMOS外围芯片、电容器、互连柱和光电传感芯片。本发明简化封装工艺，提高封装可靠性。

主权项：1.一种光电传感集成系统的封装方法，其特征在于，包括：形成至少一个感光组件，所述感光组件包括相对设置的光电传感芯片和透光盖板，且所述光电传感芯片和所述透光盖板相结合；提供承载基板，在所述承载基板上键合CMOS外围芯片、电容器和互连柱，所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱露出的区域为第一塑封区；进行第一选择性喷涂处理，至少向所述第一塑封区喷洒塑封料，且对所述塑封料进行固化处理，在所述承载基板上形成第一塑封层，所述第一塑封层至少填充满所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱之间的空间，且所述第一塑封层中形成有至少一个光电传感通孔；将所述感光组件中的至少所述透光盖板置于对应的所述光电传感通孔内；形成互连结构，用于实现所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和光电传感芯片之间的电连接。

全文数据：

权利要求：

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