【发明公布】封装方法_中芯集成电路(宁波)有限公司_201811605547.9 

申请/专利权人:中芯集成电路(宁波)有限公司

申请日:2018-12-26

发明/设计人:秦晓珊

公开(公告)日:2020-07-03

代理机构:上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

公开(公告)号:CN111370338A

代理人:高静;李丽

主分类号:H01L21/60(20060101)

地址:315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢

分类号:H01L21/60(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.07.03#公开

摘要:本发明提供一种封装方法,包括:提供多个芯片,芯片内形成有电连接结构,芯片正面暴露出所述电连接结构表面,相邻芯片之间形成有塑封层,所述芯片正面和所述塑封层表面具有多个焊球区以及相邻焊球区之间的钝化区;在每一芯片正面形成与电连接结构电连接的再布线层,且每一再布线层横跨所述焊球区和与所述焊球区相邻接的钝化区;在所述焊球区的再布线层上形成与所述再布线层电连接的焊球;进行选择性喷涂处理,向所述钝化区的再布线层、芯片正面以及塑封层表面喷洒浆料,并且对所述钝化区的浆料进行固化处理,在所述钝化区形成钝化层。本发明利用选择性喷涂处理形成钝化层,减小了钝化层形成工艺引入的损伤,进而提高了形成的封装结构的可靠性。

主权项:1.一种封装方法,其特征在于,包括:提供多个芯片,所述芯片具有正面和与所述正面相对的背面,所述芯片内形成有电连接结构,所述芯片正面暴露出所述电连接结构表面,相邻芯片之间形成有塑封层,所述芯片正面和所述塑封层表面具有多个焊球区以及相邻焊球区之间的钝化区;在每一所述芯片正面形成与所述电连接结构电连接的再布线层;在所述焊球区的再布线层上形成与所述再布线层电连接的焊球;进行选择性喷涂处理,向所述钝化区的再布线层、芯片正面以及塑封层表面喷洒浆料,并对所述钝化区的浆料进行固化处理,在所述钝化区形成钝化层。

全文数据:

权利要求:

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