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【发明公布】基于单层介质低剖面及多根短路针的双频毫米波微带天线_昆山新仟年微波技术有限公司_202010175908.1 

申请/专利权人:昆山新仟年微波技术有限公司

申请日:2020-03-13

公开(公告)日:2020-07-03

公开(公告)号:CN111370867A

主分类号:H01Q1/50(20060101)

分类号:H01Q1/50(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q13/08(20060101);H01Q9/04(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2022.04.08#发明专利申请公布后的驳回;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要:本发明涉及基于单层介质低剖面及多根短路针的双频毫米波微带天线,包括微带天线本体,所述微带天线本体包括单层介质基板、分别设置在单层介质基板两侧端面的接地板及辐射贴片、贯穿单层介质基板设置的馈电同轴及三根短路针;所述馈电同轴及三根所述短路针一端固定在辐射贴片与单层介质基板贴合的一侧端面上,另一端固定在接地板与单层介质基板贴合的一侧端面上;本发明在传统的TM10模和TM12模谐振模式的基础上,增加原本没有的2阶和3阶零模谐振模式,从而拓展带宽;同时,通过调整多根短路针的位置来调节2阶和3阶零模谐振模式与原有TM10模和TM12模谐振模式的分布,使得TM10模和2阶零模谐振靠近形成一个频带,TM12模和3阶零模谐振靠近形成另一个频带。

主权项:1.基于单层介质低剖面及多根短路针的双频毫米波微带天线,包括微带天线本体,其特征在于:所述微带天线本体包括单层介质基板、分别设置在单层介质基板两侧端面的接地板及辐射贴片、贯穿单层介质基板设置的馈电同轴及三根短路针;所述馈电同轴及三根所述短路针一端固定在辐射贴片与单层介质基板贴合的一侧端面上,另一端固定在接地板与单层介质基板贴合的一侧端面上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 昆山新仟年微波技术有限公司 基于单层介质低剖面及多根短路针的双频毫米波微带天线

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