申请/专利权人：弈禔股份有限公司

申请日：2018-12-26

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111372335A

主分类号：H05B3/14(20060101)

分类号：H05B3/14(20060101);H05B3/34(20060101);H01B1/20(20060101);H01B1/22(20060101);H01B1/24(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.03.24#发明专利申请公布后的驳回;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明公开了一种导电性发热材料，具有温度自限及自调节特色的特色，是至少包括有一聚烯烃弹性体、一结晶性的聚烯烃类高分子材料、一羧酸及其衍生物的结晶性高分子材料、及一导电填充物。使用所述导电性发热材料制备的可挠性导电发热组件在电性上或是在机械性质上都表现出极佳的效能，可广泛使用于加热、保温及电路保护组件的应用。

主权项：1.一种导电性发热材料，其特征在于，所述导电性发热材料包括有：一聚烯烃弹性体；一结晶性的聚烯烃类高分子材料；一羧酸及其衍生物的结晶性高分子材料；及一导电填充物；其中，所述导电性发热材料的表面电阻率介于101～106奥姆、体积电阻率介于101～104奥姆.公分，加热至20到90℃间的温度电阻曲线斜率介于3E-02～9E-02，经过300次反复弯曲的弯曲断裂测试后电阻值上升率小于300％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 弈禔股份有限公司 导电性发热材料及使用所述导电性发热材料的组件

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