申请/专利权人：中芯集成电路(宁波)有限公司

申请日：2018-12-26

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111370326A

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.10.18#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明提供一种封装方法，包括：提供待封装结构，所述待封装结构包括多个固定放置的芯片，所述芯片具有正面和与所述正面相对的背面，且所述正面暴露出所述芯片内的电连接结构表面，其中，所述待封装结构包括多个再布线区，且所述再布线区在所述芯片正面的正投影图形与所述电连接结构在所述芯片正面的正投影图形具有重合部分；进行选择性喷涂处理，向所述再布线区喷洒导电胶，并对所述再布线区的导电胶进行固化处理，形成多个再布线层，且每一再布线层对应与至少一芯片的电连接结构电连接。本发明利用选择性喷涂处理的方式形成再布线层，提高了形成的封装结构的性能，改善了封装效果。

主权项：1.一种封装方法，其在于，包括:提供待封装结构，所述待封装结构包括多个固定放置的芯片，所述芯片具有正面和与所述正面相对的背面，且所述正面暴露出所述芯片内的电连接结构表面，其中，所述待封装结构包括多个再布线区，且所述再布线区在所述芯片正面的正投影图形与所述电连接结构在所述芯片正面的正投影图形具有重合部分；进行选择性喷涂处理，向所述再布线区喷洒导电胶，并对所述再布线区的导电胶进行固化处理，形成多个再布线层，且每一再布线层对应与至少一芯片的电连接结构电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中芯集成电路(宁波)有限公司 封装方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD