申请/专利权人：新电元工业株式会社

申请日：2017-11-24

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111373271A

主分类号：G01R15/18(20060101)

分类号：G01R15/18(20060101);G01R19/00(20060101);H01F5/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.27#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明的半导体部件150，包括：半导体层1，包含：绕组部10、以及与所述绕组部10的末端部连接后从所述绕组部10的末端部绕回至起始端侧的绕回线部50，所述半导体部件150被配置为将测定对象包围。

主权项：1.一种半导体部件，其特征在于，包括：半导体层，包含：绕组部、以及与所述绕组部的末端部连接后从所述绕组部的末端部绕回至起始端侧的绕回线部，所述半导体部件被配置为将测定对象包围。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 新电元工业株式会社 半导体部件、组合体以及半导体部件的制造方法

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