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【发明公布】高压蒸气退火处理设备_应用材料公司_201880072145.9 

申请/专利权人:应用材料公司

申请日:2018-10-11

公开(公告)日:2020-07-03

公开(公告)号:CN111373519A

主分类号:H01L21/67(20060101)

分类号:H01L21/67(20060101);H01L21/673(20060101)

优先权:["20171116 US 62/586,935"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.11.23#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要:本文提供用于退火半导体基板的设备,例如批处理腔室。批处理腔室包含:腔室主体,封闭内部容积;匣,可移动地设置于内部容积内;以及栓塞,耦合至该匣的底部壁。腔室主体具有穿过腔室主体的底部壁的孔洞,并且与一个或更多个加热器交界,该加热器可操作以维持腔室主体处于大于290℃的温度。该匣经配置以升高以在该匣上装载多个基板以及降低以密封内部容积。该栓塞经配置以在内部容积内上下移动。该栓塞包含面向下的密封,该密封经配置以与腔室主体的底部壁的顶部表面接合并且关闭穿过腔室主体的底部壁的孔洞。

主权项:1.一种批处理腔室,包括:腔室主体,所述腔室主体封闭内部容积,所述腔室主体具有穿过所述腔室主体的底部壁形成的开口;匣,所述匣被可移动地设置在所述内部容积内,所述匣经配置以升高至第一位置以在所述匣中装载多个基板,以及降低进入所述第一位置下方的第二位置以用于处理;轴件,所述轴件被设置为穿过在所述腔室主体中形成的所述开口并且所述轴件耦合至所述匣;栓塞,所述栓塞耦合至所述匣的底部壁,所述栓塞包括面向下的密封,所述密封经配置以在所述匣位于所述第二位置中时与所述腔室主体的所述底部壁的顶部表面接合,所述密封环绕所述开口和所述轴件,并且在所述匣位于所述第二位置中时可密封抵靠所述腔室主体的所述底部壁;以及加热器,所述加热器设置于所述腔室主体的侧壁中并且可操作以维持所述腔室主体处于大于290℃的温度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 应用材料公司 高压蒸气退火处理设备

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