申请/专利权人：韩国爱思开希可隆PI股份有限公司

申请日：2018-11-09

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111373004A

主分类号：C09D177/00(20060101)

分类号：C09D177/00(20060101);H01B3/30(20060101);H01B17/62(20060101)

优先权：["20171110 KR 10-2017-0149918","20181107 KR 10-2018-0135965"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.04.01#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明提供一种聚酰胺酸组合物，作为包括聚酰胺酸及有机溶剂的导体覆盖用绝缘性组合物，所述聚酰胺酸由二酐单体与二胺单体的反应而生成，对于全部的所述聚酰胺酸，包括小于10重量％的分子量低于6,000g摩尔的低分子量聚合物，所述二酐单体与二胺单体的当量比为0.960至0.990或1.040至1.075。

主权项：1.一种聚酰胺酸组合物，其中，作为包括聚酰胺酸及有机溶剂的导体覆盖用绝缘性组合物，所述聚酰胺酸由二酐单体与二胺单体的反应而形成，对于全部的所述聚酰胺酸，包括小于10重量％的分子量低于6,000g摩尔的低分子量聚合物，所述二酐单体与二胺单体的当量比为0.960至0.990或1.040至1.075。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 韩国爱思开希可隆PI股份有限公司 导体覆盖用聚酰胺酸组合物

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