申请/专利权人:株式会社日立高新技术
申请日:2018-11-09
公开(公告)日:2020-07-03
公开(公告)号:CN111373247A
主分类号:G01N27/00(20060101)
分类号:G01N27/00(20060101)
优先权:["20171205 JP 2017-233344"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.11.29#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开
摘要:本发明提供一种能够在隔膜稳定地形成单一的纳米孔的孔形成方法及孔形成装置。孔形成方法是对膜形成孔的方法,其具备:第一工序,在夹着设于电解液中的上述膜设置的第一电极与第二电极之间施加第一电压,当流通于上述第一电极与上述第二电极之间的电流达到第一阈值电流,则停止上述第一电压的施加,在上述膜的一部分形成薄膜部分;以及第二工序,在上述第一工序之后,将第二电压施加于上述第一电极与上述第二电极之间,在上述薄膜部分形成纳米孔。
主权项:1.一种孔形成方法,对膜形成孔,该孔形成方法的特征在于,具备:第一工序,在夹着设于电解液中的上述膜设置的第一电极与第二电极之间施加第一电压,当流通于上述第一电极与上述第二电极之间的电流达到第一阈值电流,则停止上述第一电压的施加,在上述膜的一部分形成薄膜部分;以及第二工序,在上述第一工序之后,将第二电压施加于上述第一电极与上述第二电极之间,在上述薄膜部分形成纳米孔。
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