申请/专利权人:三星电子株式会社
申请日:2018-11-15
公开(公告)日:2020-07-03
公开(公告)号:CN111373721A
主分类号:H04M1/02(20060101)
分类号:H04M1/02(20060101);H01Q1/24(20060101);H01Q21/06(20060101)
优先权:["20171124 KR 10-2017-0158341"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.09.07#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开
摘要:根据本公开的各种实施例,公开了一种电子设备,包括:壳体,其包括前表面、与前表面相对的后表面以及围绕前表面与后表面之间的空间的侧表面,所述侧表面由金属材料制成;至少一个天线阵列,其被设置在壳体内从而朝向电子设备的内部辐射毫米波信号;无线通信电路,其电连接到至少一个天线阵列并被配置为利用毫米波信号进行通信;以及反射构件,其被布置为使得从至少一个天线阵列辐射的毫米波信号朝向电子设备的外部反射。另外,可以从本说明书中获知各种实施例。
主权项:1.一种电子设备,所述电子设备包括:壳体,所述壳体包括前表面、与所述前表面相对的后表面以及围绕所述前表面与所述后表面之间的空间的侧表面,所述侧表面由金属材料制成;至少一个天线阵列,所述至少一个天线阵列被设置在所述壳体内从而朝向所述电子设备的内部辐射毫米波信号;无线通信电路,所述无线通信电路电连接到所述至少一个天线阵列并被配置为利用所述毫米波信号进行通信;以及反射构件,所述反射构件被布置为使得从所述至少一个天线阵列辐射的毫米波信号朝向所述电子设备的外部反射。
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