申请/专利权人：株式会社吴羽

申请日：2018-08-29

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111372979A

主分类号：C08J5/18(20060101)

分类号：C08J5/18(20060101);B29C43/34(20060101);B29K27/12(20060101);B29L7/00(20060101)

优先权：["20171208 JP 2017-236519"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.08.11#发明专利申请公布后的驳回;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明提供一种成型体及其新的制造方法，所述成型体为偏氟乙烯系聚合物组合物的成型体，即使具有超过50μm的厚度，雾度也低。本发明的偏氟乙烯系聚合物的成型体具有超过50μm的厚度和40％以下的雾度。在成型体的制造中，使具有规定的形状的偏氟乙烯系聚合物的组合物在该聚合物的熔点的±5℃的温度下熔融，从而进行成型。

主权项：1.一种成型体，其特征在于，所述成型体是含有以偏氟乙烯为主构成成分的聚合物的聚合物组合物的成型体，所述聚合物组合物含有90质量以上的以所述偏氟乙烯为主构成成分的聚合物，所述成型体具有超过50μm的厚度和40％以下的雾度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社吴羽 成型体及其制造方法

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