申请/专利权人：中芯集成电路(宁波)有限公司

申请日：2018-12-26

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111370320A

主分类号：H01L21/50(20060101)

分类号：H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.07.08#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明提供一种封装方法，包括：在每一芯片正面形成与电连接结构相接触的再布线层；在再布线层以及塑封层上形成限位层，且限位层内具有多个开口；进行选择性喷涂处理，向开口内喷洒焊料，形成填充满所述开口的焊料层，所述选择性喷涂处理的方法包括：提供可移动的喷头；采用所述喷头在所述芯片和塑封层上方移动，当所述喷头移动经过所述开口上方时，所述喷头向所述开口喷洒焊料，且喷头移动经过同一开口上方至少两次，以形成焊料层，且所述焊料层与再布线层电连接；去除限位层；在去除所述限位层之后，对所述焊料层进行回流处理，形成焊球。本发明利用选择性喷涂处理形成封装所需要的焊球，改善了焊球整体质量均一性，进而改善了封装效果。

主权项：1.一种封装方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板上具有多个芯片，所述芯片具有正面和与所述正面相对的背面，所述芯片内形成有电连接结构，所述芯片正面暴露出所述电连接结构表面，且相邻芯片之间的基板上形成有塑封层；在每一所述芯片正面形成与所述电连接结构相接触的再布线层；在所述再布线层以及塑封层上形成限位层，且所述限位层内具有位于再布线层上方的多个开口；进行选择性喷涂处理，向所述开口内喷洒焊料，形成填充满所述开口的焊料层，所述选择性喷涂处理的方法包括：提供可移动的喷头；采用所述喷头在所述芯片和塑封层上方移动，当所述喷头移动经过所述开口上方时，所述喷头向所述开口喷洒焊料，且所述喷头移动经过同一开口上方至少两次，以形成所述焊料层，且所述焊料层与所述再布线层电连接；去除所述限位层；对所述焊料层进行回流处理，形成焊球。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中芯集成电路(宁波)有限公司 封装方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD