【发明公布】封装方法_中芯集成电路(宁波)有限公司_201811605538.X 

申请/专利权人:中芯集成电路(宁波)有限公司

申请日:2018-12-26

发明/设计人:秦晓珊

公开(公告)日:2020-07-03

代理机构:上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

公开(公告)号:CN111370320A

代理人:高静;李丽

主分类号:H01L21/50(20060101)

地址:315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢

分类号:H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.07.03#公开

摘要:本发明提供一种封装方法,包括:在每一芯片正面形成与电连接结构相接触的再布线层;在再布线层以及塑封层上形成限位层,且限位层内具有多个开口;进行选择性喷涂处理,向开口内喷洒焊料,形成填充满所述开口的焊料层,所述选择性喷涂处理的方法包括:提供可移动的喷头;采用所述喷头在所述芯片和塑封层上方移动,当所述喷头移动经过所述开口上方时,所述喷头向所述开口喷洒焊料,且喷头移动经过同一开口上方至少两次,以形成焊料层,且所述焊料层与再布线层电连接;去除限位层;在去除所述限位层之后,对所述焊料层进行回流处理,形成焊球。本发明利用选择性喷涂处理形成封装所需要的焊球,改善了焊球整体质量均一性,进而改善了封装效果。

主权项:1.一种封装方法,其特征在于,包括:提供基板,所述基板上具有多个芯片,所述芯片具有正面和与所述正面相对的背面,所述芯片内形成有电连接结构,所述芯片正面暴露出所述电连接结构表面,且相邻芯片之间的基板上形成有塑封层;在每一所述芯片正面形成与所述电连接结构相接触的再布线层;在所述再布线层以及塑封层上形成限位层,且所述限位层内具有位于再布线层上方的多个开口;进行选择性喷涂处理,向所述开口内喷洒焊料,形成填充满所述开口的焊料层,所述选择性喷涂处理的方法包括:提供可移动的喷头;采用所述喷头在所述芯片和塑封层上方移动,当所述喷头移动经过所述开口上方时,所述喷头向所述开口喷洒焊料,且所述喷头移动经过同一开口上方至少两次,以形成所述焊料层,且所述焊料层与所述再布线层电连接;去除所述限位层;对所述焊料层进行回流处理,形成焊球。

全文数据:

权利要求:

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