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【发明公布】基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导_上海航天电子通讯设备研究所_202010324852.1 

申请/专利权人:上海航天电子通讯设备研究所

申请日:2020-04-22

公开(公告)日:2020-07-03

公开(公告)号:CN111372395A

主分类号:H05K3/46(20060101)

分类号:H05K3/46(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/09(20060101);H01P3/08(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.07.05#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要:本发明提供了一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导,包括:对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板,所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层;将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片;将第三层LCP电路板和第四层LCP电路板切割出一个空腔;将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合;对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层;将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行,最后进行层压组成形成完整的矩形微波导,加工时间大为缩短。

主权项:1.一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1:对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板,所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层;步骤S2:将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片;步骤S3:将第三层LCP电路板和第四层LCP电路板切割出一个空腔;步骤S4:将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合;步骤S5:对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层;步骤S6:将多层LCP电路板堆叠层压键合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海航天电子通讯设备研究所 基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导

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