申请/专利权人：纳美仕有限公司

申请日：2018-12-04

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111372995A

主分类号：C08L63/00(20060101)

分类号：C08L63/00(20060101);C08G59/18(20060101);C08K3/04(20060101);C08K5/09(20060101);C08K5/13(20060101);C08K5/1539(20060101);C08K5/17(20060101);C08K5/3445(20060101);C08K7/06(20060101);C08L71/00(20060101);H01C7/10(20060101)

优先权：["20171212 JP 2017-237661"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.08#授权;2020.08.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：提供一种压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻，所述压敏电阻形成用树脂组合物可以提高基板、IC或电子设备的设计的自由度。压敏电阻形成用树脂组合物包含A环氧树脂、B固化剂、C碳纳米管及D分散剂。C碳纳米管包含单层碳纳米管、多层碳纳米管、或这两者。D分散剂包含聚烷基氧化物系表面活性剂。聚烷基氧化物系表面活性剂在分子中具有聚烷基醚骨架。

主权项：1.一种压敏电阻形成用树脂组合物，其包含：A环氧树脂、B固化剂、C碳纳米管、及D分散剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 纳美仕有限公司 压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻

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