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【发明公布】功率器件、功率器件的制作方法_瑞能半导体科技股份有限公司_202010158090.2 

申请/专利权人:瑞能半导体科技股份有限公司

申请日:2020-03-09

公开(公告)日:2020-07-03

公开(公告)号:CN111370480A

主分类号:H01L29/739(20060101)

分类号:H01L29/739(20060101);H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/36(20060101);H01L29/417(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/331(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要:本发明公开了一种功率器件、功率器件的制作方法,功率器件包括:衬底;外延层,位于所述衬底上,外延层包括漂移层,漂移层配置为第一导电类型;导柱,配置为第二导电类型,导柱位于外延层内;体区,配置为第二导电类型,体区位于外延层的背离衬底侧的表面,以及隔离层,配置为第一导电类型,隔离层位于体区与导柱之间,隔离层的掺杂浓度大于漂移层的掺杂浓度。根据本发明实施例的功率器件,隔离层的掺杂浓度大于漂移层的掺杂浓度,能够降低集电极与发射极之间的饱和电压,提高关断速度。

主权项:1.一种功率器件,其特征在于,包括:衬底;外延层,位于所述衬底上,所述外延层包括漂移层,所述漂移层配置为第一导电类型;导柱,配置为第二导电类型,所述导柱位于所述外延层内;体区,配置为所述第二导电类型,所述体区位于所述外延层的背离所述衬底侧的表面;以及隔离层,配置为所述第一导电类型,所述隔离层位于所述体区与所述导柱之间,所述隔离层的掺杂浓度大于所述漂移层的掺杂浓度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 瑞能半导体科技股份有限公司 功率器件、功率器件的制作方法

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