申请/专利权人：江西景旺精密电路有限公司

申请日：2020-03-13

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111372394A

主分类号：H05K3/46(20060101)

分类号：H05K3/46(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.10.27#发明专利申请公布后的驳回;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明实施例公开了一种改善多层PCB板层偏的方法，所述改善多层PCB板层偏的方法包括：在多层PCB板的长边以及所述多层PCB板短边上均开设靶孔；测量所述多层PCB板各层之间的涨缩值；根据所述涨缩值来调整所述多层PCB板的内层补偿系数。通过应用本发明实施例的技术方案，在多层PCB板的长边以及所述多层PCB板短边上均开设靶孔；测量所述多层PCB板各层之间的涨缩值；根据所述涨缩值来调整所述多层PCB板的内层补偿系数，通过内层补偿系数可调整多层PCB板的层偏，从而可以减少多层PCB板的层偏，避免由于PCB板芯板间的涨缩导致的层偏报废的情况，同时还可以提升钻孔效率。

主权项：1.一种改善多层PCB板层偏的方法，其特征在于，包括：在多层PCB板的长边以及所述多层PCB板短边上均开设靶孔；测量所述多层PCB板各层之间的涨缩值；根据所述涨缩值来调整所述多层PCB板的内层补偿系数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西景旺精密电路有限公司 一种改善多层PCB板层偏的方法以及多层PCB板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD