申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2015-11-23

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN105633017B

主分类号：H01L21/78(20060101)

分类号：H01L21/78(20060101);H01L21/683(20060101)

优先权：["20141126 JP 2014-239165"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权;2017.11.24#实质审查的生效;2016.06.01#公开

摘要：提供封装基板的分割方法，能够较高地维持器件封装的生产性。一种切削封装基板11并将其分割成多个器件封装25的封装基板的分割方法，该封装基板在背面侧粘接有粘合带31，且包含正面的被分割预定线19划分成多个器件封装区域21的器件部15以及围绕器件部的剩余部17，该封装基板的分割方法包含如下的步骤：剩余部紫外线照射步骤，使与剩余部对应的区域的粘合带的粘合力降低；局部剥离步骤，将与剩余部对应的区域的粘合带从封装基板剥离；以及分割步骤，利用切削刀具36切削封装基板，并分割成多个器件封装，在分割步骤中，借助切削刀具的旋转使已从封装基板分离的剩余部飞散，从而从粘合带去除剩余部。

主权项：1.一种封装基板的分割方法，在该封装基板的背面侧粘接有紫外线硬化型的粘合带，该封装基板包含正面的被分割预定线划分成多个器件封装区域的器件部以及围绕该器件部的剩余部，在将该封装基板隔着该粘合带保持在卡盘工作台上的状态下沿着该分割预定线进行切削，将该封装基板分割成多个器件封装，该封装基板的分割方法的特征在于，其包含如下的步骤：剩余部紫外线照射步骤，在利用掩模部件将与该器件部对应的区域的该粘合带覆盖并使与该剩余部对应的区域的该粘合带露出之后，对该粘合带照射紫外线而使与该剩余部对应的区域的该粘合带的粘合力降低；局部剥离步骤，在该剩余部紫外线照射步骤之后，将与该剩余部对应的区域的该粘合带从封装基板剥离；以及分割步骤，在实施了该局部剥离步骤之后，利用被定位于切入到该粘合带的高度的切削刀具从封装基板的正面沿着该分割预定线切削封装基板，将封装基板分割成多个器件封装，在该分割步骤中，借助该切削刀具的旋转而使已从封装基板分离的该剩余部飞散，从而从该粘合带去除该剩余部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 封装基板的分割方法

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