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【发明授权】加工装置_株式会社迪思科_201610087238.1 

申请/专利权人:株式会社迪思科

申请日:2016-02-16

公开(公告)日:2020-07-03

公开(公告)号:CN105914164B

主分类号:H01L21/67(20060101)

分类号:H01L21/67(20060101);H01L21/683(20060101)

优先权:["20150219 JP 2015-030692"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.07.03#授权;2018.02.13#实质审查的生效;2016.08.31#公开

摘要:提供加工装置,能够可靠地保持翘曲的晶片。位置检测机构124具有引导部124c,该引导部对超出中央工作台124a的外周的晶片W进行支承,并将呈凸状翘曲的晶片W矫正为水平。并且,在晶片W被矫正为水平的状态下通过位置检测传感器124d检测晶片W的外周缘WE,并根据检测到的晶片W的外周缘WE计算晶片W的中心位置而使其与卡盘工作台的中心位置对位。

主权项:1.一种加工装置,其对晶片进行加工,该加工装置具有:盒载置台,其对收纳了晶片的盒进行载置;搬出搬入单元,其从载置在该盒载置台上的该盒将晶片搬出并且将晶片搬入该盒;卡盘工作台,其保持借助该搬出搬入单元而搬出的晶片;以及加工单元,其对保持在该卡盘工作台上的晶片进行加工,所述加工装置的特征在于,该加工装置具有位置检测机构,从该盒搬出的晶片被搬入该位置检测机构,该位置检测机构对晶片的位置进行检测,该位置检测机构具有:中央工作台,其利用与晶片的中心附近的区域对应的保持面吸引保持晶片;位置检测单元,其对借助该中央工作台而保持的晶片的外周缘进行检测,并推断出晶片的位置;转动单元,其使该中央工作台转动;以及引导部,其在该中央工作台的周围对超出该中央工作台的外周的晶片的外周缘进行载置来支承晶片,该位置检测单元的对由该中央工作台保持的晶片的外周缘进行检测的位置检测传感器配设于将该引导部的端部局部去除而形成的凹部。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社迪思科 加工装置

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