申请/专利权人：深圳市福英达工业技术有限公司

申请日：2017-06-23

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN107745202B

主分类号：B23K35/26(20060101)

分类号：B23K35/26(20060101);B23K35/36(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权;2018.03.27#实质审查的生效;2018.03.02#公开

摘要：锡基膏状钎焊焊料及其制备方法包括步骤①：依次将100质量份环氧树脂、1~15质量份固化剂、0.1~1.5质量份固化促进剂和0~0.15质量份除泡剂混合均匀调配成可固胶；步骤②：依次加入20~33质量份稀释剂、15~63质量份活化剂、1~6质量份触变剂和0.01~5质量份缓蚀剂和5~50质量份可固胶，混合均匀调配成热固型助焊胶；步骤③：将90~75质量份锡基导电填料即锡基合金焊粉和10~25质量份热固型助焊胶，制得即开即用的锡基膏状钎焊焊料；无需现场配制，从存储温度回到使用温度后性能稳定时间长，焊后残留少，机械强度高，是一种高效节能的锡基膏状钎焊焊料。

主权项：1.一种锡基膏状钎焊焊料，包括：90~75质量份的锡基导电填料和10~25质量份的热固型助焊胶；所述热固型助焊胶本身则包括5~50质量份的热固型环氧树脂胶黏剂，简称可固胶，15~63质量份的活化剂，20~33质量份的稀释剂，1~6质量份的触变剂，以及0.01~5质量份的缓蚀剂；所述可固胶包括100质量份的环氧树脂、1~15质量份的固化剂、0.1~1.5质量份的固化促进剂和0~0.15质量份的除泡剂；所述锡基导电填料是熔点为130℃~250℃的锡基合金焊粉，包括SnBi系、SnBiAg系、SnBiCu系和SnAgCu系焊粉中任一种或两种以上的混合焊粉；锡基合金焊粉的粒径为1～50µm。

全文数据：锡基膏状钎焊焊料及其制备方法[0001]【技术领域】本发明涉及用于钎焊的焊料，特别是涉及以材料组份和性质为特点的锡基焊料及其制备方法，尤其涉及可在室温下较长时间便捷施焊、用于封装倒置LED芯片和或其他集成电路芯片的锡基膏状钎焊焊料，俗称锡胶。[0002]【背景技术】现代社会电子技术的高速发展，使得电子元器件的小型化、微型化，以及印刷电路板的高密度化和高度集成化已成为当今高科技产品发展的必然趋势。高密度、高度集成化的电子元器件封装所用导电胶通常以基体树脂和导电填料，即导电粒子为主要组分。导电胶对其组成物质要求十分严格，其品质高低、各组分含量多少，以及组分物质颗粒的形状、大小，都对导电胶的性能都有着密切的关系。[0003]现有技术锡基膏状钎焊焊料，俗称锡胶，可以选择适宜的固化温度进行黏接，导电锡胶还可以制成浆料，实现很高的线分辨率；同时，导电锡胶的工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电锡胶是替代其他钎焊材料、实现导电连接的理想选择。[0004]现有技术导电锡胶按其基体组成区分，包括结构型和填充型。结构型是指，那些用作为导电基体的高分子材料本身就具有导电性的导电锡胶，而填充型则是指那些用非导电的高分子材料作为基体，再添加导电性填料来实现导电性能的导电锡胶。其作用原理是，通过基体树脂的黏接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被黏材料的导电连接。[0005]现有技术供电子元器件封装使用的锡胶，基本上都采用松香基的助焊剂。此类助焊剂其焊点回流固化温度过高，容易造成线路基板及其他元器件的热损伤，以及因焊点裸露而发生腐蚀等问题，是现有技术的不足之处。完全采用不含松香的锡胶类焊料还未曾在市场上见过，而含有松香的锡胶类焊料施焊后，焊点存在脆性问题，其机械强度低，且松香经过焊接后通常会有残留，需要清洗。[0006]为解决含有松香的锡胶类焊料施焊后的脆性、机械强度低的问题，有采用粘接剂底部填充的方式，但增加了工序，需购买新的设备，为企业增加了成本，以及固化时间长，甚至固化后存在色泽的问题。深圳市福英达工业技术有限公司在导电锡胶方面有所突破，在专利201510438826.0中已开发出具有冶金连接、环氧固化的导电导热锡胶即锡基膏状钎焊焊料。[0007]现有技术中的锡基膏状钎焊焊料，其组分均比较复杂，通常是先实施部分组分的混合，形成两种或两种以上材料的混合，这些已混合材料为保持其性能稳定、避免发生化学反应而变质，通常须在低温，如-40°C左右的温度下单独密封保存。在使用之前须将该两种或两种以上的混合材料解冻，然后实施进一步混合，制作成实际使用的锡基膏状钎焊焊料;并且，在使用现场混合之后，锡基膏状钎焊焊料的特性会因为开封后混合物中各组分发生氧化或混合后各组分之间发生化学反应而导致黏度变化，需要在比较短的时间，例如1至2小时之内用完。一旦黏度发生变化，就不能再使用了。在实际应用中，各种需要现场配制的材料对存储条件要求高，解冻后回到室温的时间长，且需现场配制，配制后的锡基膏状钎焊焊料的有效使用时间又很短，这些都增加了存储工艺和使用工艺的复杂度，迫切需要提供一种无须现场配制、能够开封即用，且开封后能更长时间地维持有效特性的锡基膏状钎焊焊料。[0008]【发明内容】本发明要解决的技术问题在于避免现有技术锡基膏状钎焊焊料须将部分材料分开存储，使用时现场配制，且配制后施焊的容许作业时间短、焊接后有残留物必须清洗等不足之处，而提供一种可在室温下较长时间便捷施焊的锡基膏状钎焊焊料及其制备方法。[0009]本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是，一种锡基膏状钎焊焊料，包括90〜75质量份的锡基导电填料和10〜25质量份的热固型助焊胶;所述热固型助焊胶本身则包括5〜50质量份的热固型环氧树脂胶黏剂，简称可固胶，15〜63质量份的活化剂，20〜33质量份的稀释剂，1〜6质量份的触变剂，以及0.01〜5质量份的缓蚀剂。[0010]所述可固胶包括100质量份的环氧树脂、1〜15质量份的固化剂、0.1〜1.5质量份的固化促进剂和0〜0.15质量份的除泡剂。[0011]所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂;所述固化剂为胺类固化剂;所述固化促进剂为咪唑及其改性物质;所述除泡剂为高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚和聚氧丙烯甘油醚其中的任意一种或两种以上的混合物。所述活化剂为二元有机羧酸和氢齒酸盐的复配物；其中所述二元有机羧酸为丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸和癸二酸，所有这些物质中任一种或两种以上的混合物;而所述氢卤酸盐则为三乙胺氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸盐、二苯胍盐酸盐、二苯胍氢溴酸盐、二甲胺盐酸盐、丁胺盐酸盐、正丁胺盐酸盐、环己胺盐酸盐和环己胺氢溴酸盐，所有这些物质中任一种或两种以上的混合物。[0012]所述稀释剂为醇类有机溶剂、醚类有机溶剂和酰胺类溶剂这三类溶剂中的任意一种；当所述稀释剂为醇类有机溶剂时，其包括丙三醇、乙二醇、丁醇、四氢糠醇、苯甲醇和癸醇中任一种或两种以上的混合物；当所述稀释剂为醚类有机溶剂时，其包括三丙二醇甲醚、乙醚、丙二醇醚、二乙二醇丁醚、二甘醇乙醚、二乙二醇己醚、二乙二醇辛醚、丙二醇丁醚和苯醚中任一种或两种以上的混合物；当所述稀释剂为酰胺类溶剂时，其包括二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和氮，氮-二甲基丙烯酰胺中任一种或两种以上的混合物。[0013]所述触变剂为液态氢化蓖麻油、固态氢化蓖麻油和聚酰胺蜡中任一种或两种以上的混合物;所述缓蚀剂为苯骈三氮唑、对叔丁基邻苯二酚、对苯二酚、亚硝酸钠和碳酸环己胺中任一种或两种以上的混合物。[0014]所述锡基导电填料是熔点为130°C〜250°C的锡基合金焊粉，包括SnBi系、SnBiAg系、SnBiCu系和SnAgCu系焊粉中任一种或两种以上的混合焊粉;锡基合金焊粉的粒径为1〜50ym〇[0015]解决上述技术问题所采用的技术方案还可以是一种锡基膏状钎焊焊料的制备方法，包括以下步骤：步骤①:在20°C〜30°C温度范围内，将环氧树脂、固化剂、固化促进剂和除泡剂依次混合均匀，调配成热固型环氧树脂胶黏剂简称可固胶；步骤②:在20°C〜120°C温度范围内，依次加入稀释剂、活化剂、触变剂、缓蚀剂和步骤①获得的可固胶混合均匀，调配制成热固型助焊胶；；步骤③:在20°C〜30°C温度范围内，在步骤②获得的热固型助焊胶加入锡基导电填料即锡基合金焊粉，制得可即开即用的锡基膏状钎焊焊料。[0016]步骤①中，所述可固胶包括100质量份的环氧树脂、1〜15质量份的固化剂、0.1〜1.5质量份的固化促进剂和〇〜0.15质量份的除泡剂;步骤②中，所述热固型助焊胶包括20〜33质量份的稀释剂、15〜63质量份的活化剂、1〜6质量份的触变剂、0.01〜5质量份的缓蚀剂和5〜50质量份的热固型环氧树脂胶黏剂简称可固胶;步骤③中，所述锡基导电填料是熔点为130°C〜250°C锡基合金焊粉，包括SnBi系、SnBiAg系、SnBiCu系和SnAgCu系焊粉中任一种或两种以上的混合焊粉;锡基合金焊粉的粒径为1〜50μπι。[0017]步骤①中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，所述固化剂为胺类固化剂，所述固化促进剂为咪唑及其改性物质，所述除泡剂为高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚和聚氧丙烯甘油醚其中的任意一种或两种以上的混合物;步骤②中，所述活化剂为二元有机羧酸和氢齒酸盐的复配物;其中，所述二元有机羧酸为丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸和癸二酸所有这些物质中任一种或两种以上的混合物;所述氢卤酸盐为三乙胺氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸盐、二苯胍盐酸盐、二苯胍氢溴酸盐、二甲胺盐酸盐、丁胺盐酸盐、正丁胺盐酸盐、环己胺盐酸盐和环己胺氢溴酸盐这些物质中任一种或两种以上的混合物;步骤②中，所述稀释剂为醇类有机溶剂、醚类有机溶剂和酰胺类溶剂这三类溶剂中的任意一种；当所述稀释剂为醇类有机溶剂时，其包括丙三醇、乙二醇、丁醇、四氢糠醇、苯甲醇和癸醇中任一种或两种以上的混合物；当所述稀释剂为醚类有机溶剂时，其包括三丙二醇甲醚、乙醚、丙二醇醚、二乙二醇丁醚、二甘醇乙醚、二乙二醇己醚、二乙二醇辛醚、丙二醇丁醚和苯醚中任一种或两种以上的混合物；当所述稀释剂为酰胺类溶剂时，包括二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和氮，氮-二甲基丙烯酰胺中的任一种或两种以上的混合物;步骤②中，所述触变剂为液态氢化蓖麻油、固态氢化蓖麻油和聚酰胺蜡中任一种或两种以上的混合物;步骤②中，所述缓蚀剂为苯骈三氮唑、对叔丁基邻苯二酚、对苯二酚、亚硝酸钠和碳酸环己胺中任一种或两种以上的混合物。[0018]同现有技术相比较，本发明的有益效果是：1、本发明的锡基膏状钎焊焊料无须现场配制，是一种方便的即开即用的焊料，方便了使用者，不必在使用时采用两种或两种以上的混合材料进行现场配制;2、本发明的锡基膏状钎焊焊料的存储温度是_20°C至_5°C，相比现有技术_40°C左右的存储温度，本发明的锡基膏状钎焊焊料更环保节能，且回到室温所需要的解冻时间也更短，并且回到室温状态下保持焊料优良特性的时间可长达12小时，远远高于现有技术锡基膏状钎焊焊料配制或开封后1至2小时的性能保持时间。现有技术锡基膏状钎焊焊料在配制完成后的1至2小时内若不能使用完，就会因为被氧化或其内部发生化学反应而失去优良的焊料特性;本发明的锡基膏状钎焊焊料从存储温度回到使用温度后性能保持时间被显著延长了；3、本发明的锡基膏状钎焊焊料组分中不含有松香，因此焊接后的残留物少，无须清洗，并且热固型助焊胶会在焊点表面形成焊点保护层增加焊点的机械强度;4、本发明的锡基膏状钎焊焊料即锡胶为使用企业节约了生产成本。由于降低了存储要求，简化了使用流程，相应的设备费用、人工费用、耗材费用等都会降低，生产效率得到明显提尚。[0019]【附图说明】图1为本发明涉及的锡基膏状钎焊焊料用在倒装LED灯珠上焊点固化示意图；从图中可见锡基合金焊粉焊接后的焊点被热固胶包覆；图2和图3分别为本发明优选实施例之一和之二涉及的锡基膏状钎焊焊料从-20°C的冷冻条件下拿到室温环境下3、6和12小时后，采用型号为MCR302的模块化智能型高级流变仪进行黏度测试，分别测试获得的黏度曲线；由于测试设备的特性，黏度测试数据曲线分成三段阶跃性的黏度测试数据曲线，其中第一段呈现的是测试设备开启后〇〜150秒的测试数据，第二段呈现的是测试设备开启后150秒〜300秒的测试数据，第三段呈现的是测试设备开启后300秒〜450秒的测试数据，在测试设备开启300秒之后运行稳定；图2和图3最下边的菱形标记线为锡基膏状钎焊焊料从冰箱冷冻室拿到室温环境下3小时的黏度测试数据，中间方形标记线为锡基膏状钎焊焊料是从冰箱冷冻室拿到室温环境下6小时的黏度测试数据，最上边的圆形标记线为锡基膏状钎焊焊料从冰箱冷冻室拿到室温环境下12小时的黏度测试数据；由图2和图3可见两个实施例中的锡基膏状钎焊焊料，在解冻回到室温之后的3至12小时之后其黏度性能稳定，均能满足使用工艺对其黏度的要求。[0020]【具体实施方式】下面结合各实施例对本发明作进一步的描述。这些实施例是本发明各优选实施方式的一部分，但本发明的权利要求并不受到这些实施例的限定。[0021]实施例1按照如下步骤制备锡基膏状钎焊焊料：步骤①:调配热固型环氧树脂胶黏剂，也简称可固胶：称取IOOg双酸A型环氧树脂E51、5g胺类固化剂双氰胺、Ig咪唑固化促进剂、0.05g除泡剂聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚依次加入聚四氟乙烯烧杯中，搅拌混合均匀即为可固化环氧树脂胶黏剂，简称可固胶，低温0〜l〇°C下保存备用。[0022]步骤②:调配助焊胶:按照3015161911315质量份的配比称取苯甲醇、癸二酸、己二酸、二苯胍氢溴酸盐、正丁胺盐酸盐、液态氢化蓖麻油、苯骈三氮唑和可固胶、，将上述各物质依次加入搪瓷杯中调配成助焊胶，〇〜10°c温度下储存备用。[0023]步骤③：调配导电锡胶:将步骤②的助焊胶取出后回温到室温后，称取2.2g，然后加入7.8g粒径为2〜11μπι的Si42Bi57.6AgO.4锡粉，混合均勾即制得锡基膏状钎焊焊料，将其置于在_20°C下冷冻、保存备用。[0024]实施例2的配制步骤和实施例1相同，不同于实施例1的部分是:实施例2配制的步骤②中调配热固型助焊胶的各组分和质量比按照如下配比：苯甲醇戊二酸己二酸二苯胍氢溴酸盐二甲胺盐酸盐氢化蓖麻油对苯二酚可固胶=121061434249的比例依次加入搪瓷杯中调配成助焊胶，0〜l〇°C冷藏保存备用;实施例2步骤③调配导电锡胶：是将步骤②的助焊胶取出后回温到室温后称取1.7g，然后加入8.3g粒径为5〜15_的Si96.5Ag3CuO.5锡粉，混合均匀即制得锡基膏状钎焊焊料。[0025]将实施例1和2配好的锡基膏状钎焊焊料在洁净铜片上进行可焊性的实验，在加热板上采用160°C@30s，即以160摄氏度、持续30秒钟的加热方式，也可以采用180°C@5s的加热方式，固化后示意图如附图1所示，焊接后焊点形成冶金连接，焊点饱满圆润，并且表面覆盖一层固化胶，极大地增强了焊点的机械强度和抗腐蚀性。[0026]为获得锡基膏状钎焊焊料产品的性能稳定性数据，采用型号为MCR302的模块化智能型高级流变仪对实施例1和2分别进行了黏度测试，黏度测试数据如附图2和3所示，在12小时内实施例1和2都能基本保持在相对稳定的黏度范围，具有工业使用价值。将本发明配方和方法生产的锡基膏状钎焊焊料产品应用在LED灯珠倒装焊接、QFP元器件与PCB板焊盘间的焊接，并进行黏结强度测试，均能满足应用要求。[0027]实施例3的配制步骤和实施例1相同，不同于实施例1的部分是:实施例3配制的步骤②调配热固型助焊胶的各组分和比率有所改变，实施例3配制的步骤②的热固型助焊胶是按照如下配比：二甲基乙酰胺癸二酸戊二酸二苯胍氢溴酸盐环己胺盐酸盐氢化蓖麻油碳酸环己胺可固胶=2019152142118质量比）的比例依次称取调配混匀冷藏备用;实施例3步骤③配制的锡基膏状钎焊焊料过程是:将步骤②的助焊胶取出后回温到室温并称取1.7g，然后加入8.3g粒径为5〜15urn的Si42Bi57.6AgO.4锡粉，混合均匀即制得锡基膏状钎焊焊料。其他步骤及过程与实施例1相同，经实验证明结果符合工艺要求。[0028]实施例4配制的步骤①调配热固型环氧树脂胶黏剂的方法是:称取IOOg双酚A型环氧树脂E51、10g胺类固化剂双氰胺、0.5g咪唑类固化促进剂即2-甲基咪唑、0.05g除泡剂聚二甲基硅氧烷依次加入聚四氟乙烯烧杯中，搅拌混合均匀即为可固胶，低温0〜10°C下保存备用；实施例4配制的步骤②中调配助焊胶比例按照：二乙二醇己醚癸二酸戊二酸二苯胍氢溴酸盐环己胺盐酸盐固态氢化蓖麻油苯骈三氮唑可固胶=4016101511341质量比）的比例依次称取后调配混匀冷藏备用；；实施例4配制的步骤③中称取8.3g粒径20〜45μπι的Si42Bi58锡粉与1.7g步骤②中的助焊胶调配均匀，即制得单组份固晶导电锡胶，经实验证明结果符合工艺要求。[0029]实施例5的具体配制步骤和实施例4相同，与实施例4所不同的是:实施例5的步骤①中调配热固型环氧树脂胶黏剂即可固胶的方法是:称取IOOg双酚A型环氧树脂E51、7.5g胺类固化剂双氰胺、1.2g咪唑固化剂促进剂、0.Ig除泡剂聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚依次加入聚四氟乙烯烧杯中，搅拌混合均匀即为可固胶，低温0〜HTC下保存备用；实施例5的步骤③中采用的是8.4g粒径为5〜15μπι的Si96.5Ag3CuO.5锡粉与1.6g助焊胶调配，余下步骤及测试方式同实施例1，经过可焊性试验证明锡基膏状钎焊焊料的可焊性依然满足工艺要求。[0030]为了对比说明本发明的技术效果，设置了以下比较例。[0031]比较例1具体配制过程与实施例1相同，所不同的是比较例1的步骤①中只采用环氧树脂作为胶体，比较例1的步骤②、③的配方和配制方法与实施例1的相同，经试验证明锡胶发沙、发干黏度很大，无法批量使用。[0032]比较例2具体配制过程与实施例2相同，所不同的是比较例2的步骤①中只采用环氧树脂与双氰胺混合搅拌，即IOOg双酚A型环氧树脂E51与5g胺类固化剂双氰胺混合搅拌，比较例2的余下步骤②、③的配方和配制方法与实施例2相同，经试验证明比较例2制备的锡基膏状钎焊焊料在与实施例2中相同加热条件下均无法实现焊接后的覆盖胶层固化。[0033]比较例3具体配制过程与实施例3相同，所不同的是比较例3的步骤①中只采用环氧树脂与咪卩坐固化促进剂按照IOOg双酸A型环氧树脂E51与Ig咪卩坐的比例混勾，比较例3的余下步骤②、③的配方和配制方法与实施例3相同，经试验证明比较例3制备的可固胶在与实施例3中相同加热条件下均无法实现焊接后的覆盖胶层固化。[0034]比较例4的配制步骤①与实施例1的相同，然后直接往步骤①制得的可固胶加入锡基合金焊粉，按照：可固胶锡粉=1585质量比）加入粒径为20-45μπι的Si42Bi58锡粉，比较例4采用160°C@2min加热条件下，锡粉均无法发生冶金收缩，但是可固胶体已经发生玻璃化固化形态。比较例4按照导电胶组分，其填料主要为银粉、或铜粉，焊接固化后，填料无法发生冶金收缩，其导电导热性能偏差。[0035]比较例5的配制步骤与实施例4的基本相同，其不同点为步骤①的可固胶更换为松香化合物，然后直接往步骤②制得的助焊剂中加入锡粉，按照：助焊胶锡粉=1090质量比）加入粒径15-25pm的Sn96.5Ag3CuO.5的锡粉，比较例5采用240°C@30s加热方式，锡粉发生冶金收缩，但有残留物，无法固化。比较例5按照常规锡基钎焊焊料组分，是由助焊剂加锡粉配制。其焊接后无法固化，无法进一步增强焊接强度。[0036]具体配比如下表1和表2所示，表格中的计量单位是克g。从表1中展示的热固型环氧树脂胶黏剂即使用了A，B，C这三种可固胶的具体实施例的配方都适用于本发明的锡基钎焊焊料制作，而配方D，E，F只是比较例的配比参数。从表2中展示的本发明的锡基膏状钎焊焊料的1至5个实施例以及对比例的焊接实现效果可见，本发明的锡基膏状钎焊焊料具有以下技术效果：1、本发明的锡基膏状钎焊焊料无需现场配制，是一种方便的即开即用的焊料，方便了使用者，无需在使用时采用两种或两种以上的混合材料进行现场配制;2、本发明的锡基膏状钎焊焊料的存储温度是-20°C〜-5°C，相比现有技术-40°C左右的存储温度，本发明的锡基膏状钎焊焊料更环保节能，且回到室温所需要的解冻时间也更短，并且回到室温状态下保持焊料优良特性的时间可达12小时，远远尚于现有技术锡基霄状针焊焊料1至2小时的性能保持时间，现有技术锡基膏状钎焊焊料在配制完成后的1至2小时内若不能使用完，就会因为被氧化或其内部发生化学反应而失去优良的焊料特性;从存储温度回到使用温度后性能保持时间大大加长;3、本发明的锡基膏状钎焊焊料组分中不含有松香，因此焊接后的残留物少，无需清洗，并且热固型助焊胶会在焊点表面形成焊点保护层增加焊点的机械强度;4、本发明的锡基膏状钎焊焊料即锡胶为使用企业节约了生产成本，由于降低了存储要求，简化了使用流程，相应的设备费用、人工费用、耗材费用等都会降低，生产效率得到明显提高。本发明克服了常规锡基钎焊焊料可靠性不足、常规导电胶导电导热性能差等不足之处，提供了可在室温下较长时间便捷施焊、可靠性优于常规锡基钎焊焊料、导电导热性能优于常规导电胶的锡基膏状钎焊焊料。[0037]按照本发明的配方和制备方法制得的锡基膏状钎焊焊料适用的焊接温度范围是130°C〜250°C，该适用范围锡基导电填料的熔点范围130°C〜250°C是一致的；适用的焊接温度范围宽，当然也可以根据实际焊接需要使用其他熔点范围的锡基导电填料甚至是非锡基导电填料。按照本发明的配方和制备方法制得的锡基膏状钎焊焊料在焊接后，在5秒〜30分钟的时间范围内锡胶会在焊点上发生固晶收缩，在焊点上形成一个凝固胶层，增加焊点的机械可靠性。[0038]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用发明说明书及附图内容所作的等效组分或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明专利保护范围内。上文中已经用一般性说明、具体实施方式及试验，对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之做进一步的修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。[0039]表1表2

权利要求：1.一种锡基膏状钎焊焊料，包括：90〜75质量份的锡基导电填料和10〜25质量份的热固型助焊胶；所述热固型助焊胶本身则包括5〜50质量份的热固型环氧树脂胶黏剂，简称可固胶，15〜63质量份的活化剂，20〜33质量份的稀释剂，1〜6质量份的触变剂，以及0.01〜5质量份的缓蚀剂。2.如权利要求1所述的锡基膏状钎焊焊料，其特征在于，所述可固胶包括1〇〇质量份的环氧树脂、1〜15质量份的固化剂、0.1〜1.5质量份的固化促进剂和〇〜〇.15质量份的除泡剂。3.如权利要求2所述的锡基膏状钎焊焊料，其特征在于，所述环氧树脂为双酸A型环氧树脂；所述固化剂为胺类固化剂；所述固化促进剂为咪唑及其改性物质；所述除泡剂为高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、和聚氧丙烯甘油醚其中的任意一种或两种以上的混合物。4.如权利要求1所述的锡基膏状钎焊焊料，其特征在于，所述活化剂为二元有机羧酸和氢齒酸盐的复配物；其中所述二元有机羧酸为丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸和癸二酸，所有这些物质中任一种或两种以上的混合物；而所述氢齒酸盐则为三乙胺氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸盐、二苯胍盐酸盐、二苯胍氢溴酸盐、二甲胺盐酸盐、丁胺盐酸盐、正丁胺盐酸盐、环己胺盐酸盐和环己胺氢溴酸盐，所有这些物质中任一种或两种以上的混合物。5.如权利要求1所述的锡基膏状钎焊焊料，其特征在于，所述稀释剂为醇类有机溶剂、醚类有机溶剂和酰胺类溶剂这三类溶剂中的任意一种；当所述稀释剂为醇类有机溶剂时，其包括丙三醇、乙二醇、丁醇、四氢糠醇、苯甲醇和癸醇中任一种或两种以上的混合物；当所述稀释剂为醚类有机溶剂时，其包括三丙二醇甲醚、乙醚、丙二醇醚、二乙二醇丁醚、二甘醇乙醚、二乙二醇己醚、二乙二醇辛醚、丙二醇丁醚和苯醚中任一种或两种以上的混合物；当所述稀释剂为酰胺类溶剂时，其包括二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和氮，氮-二甲基丙烯酰胺中任一种或两种以上的混合物。6.如权利要求1所述的锡基膏状钎焊焊料，其特征在于，所述触变剂为液态氢化蓖麻油、固态氢化蓖麻油和聚酰胺蜡中任一种或两种以上的混合物；所述缓蚀剂为苯骈三氮唑、对叔丁基邻苯二酚、对苯二酚、亚硝酸钠和碳酸环己胺中任一种或两种以上的混合物。7.如权利要求1所述的锡基膏状钎焊焊料，其特征在于，所述锡基导电填料是熔点为130°C〜250°C的锡基合金焊粉，包括SnBi系、SnBiAg系、SnBiCu系和SnAgCu系焊粉中任一种或两种以上的混合焊粉;锡基合金焊粉的粒径为1〜50]M〇8.—种锡基膏状钎焊焊料的制备方法，包括以下步骤：步骤①:在20°C〜30°C温度范围内，将环氧树脂、固化剂、固化促进剂和除泡剂依次混合均匀，调配成热固型环氧树脂胶黏剂简称可固胶；步骤②:在20°C〜120°C温度范围内，依次加入稀释剂、活化剂、触变剂、缓蚀剂和步骤①获得的可固胶混合均匀，调配制成热固型助焊胶；步骤③:在20°C〜30°C温度范围内，在步骤②获得的热固型助焊胶加入锡基导电填料即锡基合金焊粉，制得可即开即用的锡基膏状钎焊焊料。9.如权利要求8所述的锡基膏状钎焊焊料的制备方法，其特征在于，步骤①中，所述可固胶包括100质量份的环氧树脂、1〜15质量份的固化剂、0.1〜1.5质量份的固化促进剂和〇〜〇.15质量份的除泡剂；步骤②中，所述热固型助焊胶包括5〜50质量份的热固型环氧树脂胶黏剂简称可固胶，15〜63质量份的活化剂，20〜33质量份的稀释剂，1〜6质量份的触变剂，以及0.01〜5质量份的缓蚀剂；步骤③中，所述锡基导电填料是熔点为130°C〜250°C锡基合金焊粉，包括SnBi系、SnBiAg系、SnBiCu系和SnAgCu系焊粉中任一种或两种以上的混合焊粉;锡基合金焊粉的粒径为1〜50μπι。10.如权利要求8所述的锡基膏状钎焊焊料的制备方法，其特征在于，步骤①中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，所述固化剂为胺类固化剂，所述固化促进剂为咪唑及其改性物质，所述除泡剂为高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、和聚氧丙烯甘油醚其中的任意一种或两种以上的混合物；步骤②中，所述活化剂为二元有机羧酸和氢齒酸盐的复配物;其中，所述二元有机羧酸为丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸和癸二酸所有这些物质中任一种或两种以上的混合物;所述氢卤酸盐为三乙胺氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸盐、二苯胍盐酸盐、二苯胍氢溴酸盐、二甲胺盐酸盐、丁胺盐酸盐、正丁胺盐酸盐、环己胺盐酸盐和环己胺氢溴酸盐这些物质中任一种或两种以上的混合物；步骤②中，所述稀释剂为醇类有机溶剂、醚类有机溶剂和酰胺类溶剂这三类溶剂中的任意一种；当所述稀释剂为醇类有机溶剂时，其包括丙三醇、乙二醇、丁醇、四氢糠醇、苯甲醇和癸醇中任一种或两种以上的混合物；当所述稀释剂为醚类有机溶剂时，其包括三丙二醇甲醚、乙醚、丙二醇醚、二乙二醇丁醚、二甘醇乙醚、二乙二醇己醚、二乙二醇辛醚、丙二醇丁醚和苯醚中任一种或两种以上的混合物；当所述稀释剂为酰胺类溶剂时，包括二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和氮，氮-二甲基丙烯酰胺中的任一种或两种以上的混合物；步骤②中，所述触变剂为液态氢化蓖麻油、固态氢化蓖麻油和聚酰胺蜡中任一种或两种以上的混合物；步骤②中，所述缓蚀剂为苯骈三氮唑、对叔丁基邻苯二酚、对苯二酚、亚硝酸钠和碳酸环己胺中任一种或两种以上的混合物。

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